发行情况 - 本次发行股票面值1元，初始发行价7.16元/股，调整后7.05元/股[7][10][11][161][171] - 发行数量45,375,887股，不超发行前总股本30%[12][164][172][175] - 拟募集资金不超319,900,007.18元，用于偿还国拨资金专项债务[13][14][159][180][186] - 发行对象为控股股东中国有研，其拟现金认购全部股票，构成关联交易[157][182] - 中国有研认购股票自发行结束之日起36个月内不得转让[15][165] 业绩数据 - 报告期内公司营业收入分别为1,525,394.52万元、1,082,205.93万元、914,578.48万元和409,560.26万元，呈下降趋势[20] - 报告期内公司净利润分别为28,824.83万元、21,455.60万元、 - 3,260.36万元和8,466.17万元，2024年出现亏损[21] - 报告期内公司归属于母公司股东的净利润分别为27,002.78万元、22,645.61万元、14,768.97万元和13,012.74万元，呈下降趋势[22] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为119,147.31万元、135,240.54万元、102,619.04万元和157,982.67万元[23] - 报告期各期末公司存货跌价准备余额分别为1,939.79万元、2,369.17万元、9,176.02万元和4,524.14万元，占各期末存货原值比例分别为1.60%、1.72%、8.21%和2.78%[23] - 报告期内公司前五大客户销售收入占当期主营业务收入比例分别为72.49%、60.20%、40.82%和37.93%[24] 分红政策 - 公司法定公积金提取比例为10%，累计额达公司注册资本50%以上可不再提取[26][136] - 除特殊情况，公司每年现金分配利润不少于当年可供分配利润的10%，特殊情况指投资金额超最近一年可分配利润50%[28][139] - 2024 - 2022年归属于上市公司股东的净利润分别为14768.97万元、22645.61万元、27002.78万元[31] - 2024 - 2022年现金分红金额（含税）分别为9227.43万元、11682.44万元、8126.91万元[31] - 2024 - 2022年现金分红占净利润比例分别为62.48%、51.59%、30.10%[31] - 最近三年累计现金分红金额为29036.78万元，年均可分配利润为21472.45万元[31] - 最近三年累计现金分红及回购注销总额占年均可分配利润比例为135.33%[31] - 未来三年（2024 - 2026年）无特殊情况，现金分配利润不少于当年母公司报表可供分配利润的30%，特殊情况指投资超最近一年可分配利润50%[35][146] - 若未来三年公司盈利且净利润增长，将提高现金分红比例或采用其他分配方式[35] - 公司至少每三年重新审阅一次《未来三年股东分红回报规划》[36][148] 股权结构 - 截至2025年6月30日，公司总股本为846,553,332股，无限售条件股份占比100%[46][47] - 截至2025年6月30日，前十大股东合计持股337,958,508股，持股比例39.58%[48][50] - 截至2025年6月30日，中国有研持股280,098,368股，持股比例33.09%，为公司控股股东[49][51] 业务情况 - 发行人主要收入来源于集成电路芯片薄膜用高纯金属溅射靶材、铂族功能材料及稀土材料等产品[111] - 发行人境外销售金额分别为168,837.80万元、94,225.15万元、54,607.79万元及24,853.86万元，占主营业务收入的比例分别为11.10%、8.77%、6.00%及6.08%[117] - 公司现有业务聚焦“电、磁、光、医”四大业务板块协同发展[118] 发行影响 - 本次发行完成后每年可降低公司利息成本约650万元，增加利润[192] - 截至2025年6月30日，公司总资产67.94亿元，总负债23.29亿元，资产负债率34.28%，发行后降至29.58%[193][196] - 本次发行可提升净资产规模，降低资产负债率，增强偿债和持续发展能力[196] - 本次发行完成后公司筹资活动中吸收投资现金流入和偿还债务现金流出基本一致，经营资金无重大变化[199] - 本次交易减少公司有息负债规模，降低利息支出，减少后续现金流出[199]