交易基本情况 - 交易方案包括重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产、募集配套资金[2] - 重大资产置换交易对方为南宁市先进半导体科技有限公司[2] - 发行股份及支付现金购买资产交易对方有Kong Holding Limited等11名[2] - 募集配套资金对象为不超过35名特定投资者[2] 交易标的及股权情况 - 公司拟取得AAMI 87.47%股权并置出至正新材料100%股权,交易后实际持有AAMI约99.97%股权[14] - 拟置入资产包括嘉兴景曜、滁州智元等相关权益,拟置出资产为上海至正新材料有限公司100%股权[14] - AAMI将支付现金回购香港智信持有的AAMI 12.49%股权[15] 交易作价及资金情况 - 交易总对价为350,643.12万元,后调为306,870.99万元[15][24] - 向ASMPT Holding支付现金对价78,879.37万元、股份对价92,800.00万元[36] - 向领先半导体支付股份对价16,439.38万元,向通富微电支付股份对价21,500.00万元[36] - 募集配套资金不超过10亿元,发行股份不超过22,360,499股[41] 业绩数据 - 2024年交易前资产总计63,601.89万元,备考数476,639.22万元,变动649.41%[49] - 2024年交易前营业收入36,456.27万元,备考数260,808.78万元,变动615.40%[49] - 2024年交易前归属于母公司所有者的净利润 -3,053.38万元,备考数1,749.01万元,由负转正[50] - 2025年1 - 6月营业收入131,747.08万元,较2024年同期增长14.13%[78] - 2025年1 - 6月净利润2,185.91万元,较2024年同期下降13.19%[78] 股权结构变化 - 交易前总股本74,534,998股,交易后(不考虑募集配套资金)为137,708,210股,考虑募集配套资金为160,068,709股[47] - 交易完成后王强先生通过相关公司合计持有37,177,337股,占总股本23.23%,控制权不变[48] 风险情况 - 交易存在交易风险和交易标的对持续经营影响的风险[11] - 交易可能因股价异常波动、商务谈判分歧等被暂停、中止或取消[94] - 交易完成后公司可能面临收购整合、商誉减值等风险[100][102] 行业数据 - 2023年全球半导体材料市场规模为667亿美元,封装材料市场规模252亿美元[131] - 2023年中国大陆半导体材料市场规模131亿美元,逆势上涨0.9%[131] - 2027年全球汽车半导体行业将达880亿美元,相比2023年年复合增速约6.8%[138] 方案调整情况 - 2025年2月方案调整涉及转让标的资产份额对应AAMI股权比例合计1.49%,未达拟收购比例20%[23] - 2025年7月不再将AAMI回购香港智信12.49%股权交易认定为重组一部分,回购金额43772.13万元[24] 其他情况 - 2024年公司半导体专用设备业务营业收入占比超30%[43] - 新技术产品相关收入从2024年同期2.80亿元增加到2025年1 - 6月的4.07亿元,主营业务收入占比从28.51%提升至36.79%[78][79] - 2023年度和2024年度,AAMI收入分别为220,530.39万元和248,621.11万元,净利润分别为2,017.77万元和5,518.84万元[81]
至正股份(603991) - 深圳至正高分子材料股份有限公司重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书摘要