业绩数据 - 2025年1 - 6月基本每股收益0.17元/股,较2024年同期增70%;扣非后0.10元/股,较2024年同期增100%[29] - 2025年1 - 6月加权平均净资产收益率1.58%,较2024年增加0.72个百分点;扣非后为0.97%,较2024年增加0.53个百分点[29] - 2025年1 - 6月营业收入51.98亿元,较2024年同期增8.01亿元,同比增长18.21%[29][30] - 2025年1 - 6月归属上市公司股东净利润3.32亿元,较2024年同期增77.61%;扣非后净利润2.04亿元,较2024年同期增115.30%[30] - 2025年1 - 6月经营活动现金流量净额17.05亿元,较2024年同期增31.65%[30] - 报告期内综合毛利率为25.76%[18] - 前五大客户主营销售收入合计297,923.10万元,占主营业务收入比例为58.08%[10] - 报告期末存货账面价值为164,554.75万元,占总资产比例为3.21%[17] - 存货跌价准备金额为7,701.53万元,对应存货期末余额计提比例为4.47%[17] 研发与技术 - 2025年报告期内研发投入6.95亿元,较上年增长13.13%;截至6月末,员工5492名,研发人员1924名,占比35.03%,研发人员中硕士及以上占比约64.76%[32] - 2025年1-6月费用化研发投入694,820,162.03元,较2024年同期增长13.13%,研发投入总额占营业收入比例为13.37%,较2024年减少0.60个百分点[40] - 截至2025年6月末,公司共取得专利1177个,其中发明专利911个、实用新型专利266个[32] - 40nm高压OLED显示驱动芯片、55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产[33] - 28nm逻辑芯片通过功能性验证,持续流片;55nm逻辑芯片和110nm Micro OLED芯片实现小批量生产[12][41] 募集资金 - 公司首次公开发行A股501,533,789股,每股发行价19.86元,募集资金总额9,960,461,049.54元,净额9,723,516,459.91元[43] - 截至2025年6月30日,募集资金专户应有余额和实际余额均为542,063,094.78元,差异为0[45][46] - 2024年5月31日起12个月内,公司可使用不超过20亿元闲置募集资金进行现金管理;2025年4月28日起12个月内,可使用不超过15亿元[48][49] - 截至2025年6月30日,公司闲置募集资金现金管理余额670,776,197.70元,其中协定存款170,776,197.70元,券商收益凭证500,000,000.00元[49] - 2025年6月26日,公司同意将“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”结项,节余募集资金35,323.63万元用于永久补充流动资金,截至6月30日未转出[50] - 截至2025年6月30日,公司使用基本存款账户等支付募投项目资金1,197,066,617.76元,以募集资金1,092,862,010.04元等额置换,剩余104,204,607.72元待置换[52] - 2024年12月30日公司审议通过终止“微控制器芯片工艺平台研发项目”,将拟投入的35595.58万元募集资金变更投向“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”,2025年5月28日经2024年年度股东会审议通过[53] 其他情况 - 2025年上半年度公司无重大违规事项,持续督导期间未发生需保荐机构公开发表声明的违法违规等情况[2][27] - 公司采取产能扩张战略,面临资金压力和折旧费用上升问题[16] - 公司存在境外销售和采购,面临外币汇率波动风险[19] - 集成电路产业受国家政策支持,政策调整可能对公司产生不利影响[21] - 截至2025年6月30日公司控股股东、实控人和董监高持有的股权无质押、冻结及减持情形,2025年1 - 6月公司现任及报告期内离任董监高持股无变动[55]
晶合集成(688249) - 中国国际金融股份有限公司关于合肥晶合集成电路股份有限公司2025年半年度持续督导跟踪报告