财务数据 - 2024年度归属于母公司所有者净利润30,690.12万元，扣非后为30,022.55万元[3] - 2024年末总股本425,457,743股，2025年末425,702,911股，2026年末全部转股为466,097,682股[7] - 情形1：净利润持平，2026年末全部未转股和转股稀释每股收益均为0.69元/股[7] - 情形2：净利润增长10%，2026年末全部未转股和转股稀释每股收益均为0.83元/股[7] - 情形3：净利润增长20%，2026年末全部未转股和转股稀释每股收益分别为0.99元/股[8] 可转债发行 - 公司拟发行不超过193,338.11万元可转换公司债券[2] - 假设2026年6月末完成可转债发行[3] - 可转债期限6年，转股期限自发行结束6个月后第一个交易日至到期日[3] - 假设转股价格为47.86元/股[4] - 公司向不特定对象发行可转换公司债券后即期回报存在被摊薄风险[9][10] 募投项目 - 募投项目围绕主营业务，投向智能算力领域电源管理芯片、车载芯片、工业应用的传感及控制芯片三大产品品类[12] - 募投项目将优化公司产品结构，扩大业务规模，增强竞争力、盈利能力和可持续发展能力[11] 公司策略 - 公司拟采取措施保证募集资金有效使用，防范即期回报被摊薄风险[14] - 公司将持续发展主营业务，拓展在主营业务领域的竞争能力[14][15] - 公司会稳健推进募投项目建设，争取早日实现预期效益[16] - 公司制定《募集资金管理制度》，确保募集资金规范有效使用[17] - 公司将完善利润分配政策，强化投资者回报机制[19] 相关承诺 - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营，履行填补回报措施[20] - 公司全体董事、高管承诺不向其他单位或个人输送利益，不损害公司利益[1] - 公司全体董事、高管承诺约束职务消费行为[1] - 公司全体董事、高管承诺不动用公司资产从事无关投资、消费活动[1] - 公司全体董事、高管承诺支持薪酬制度与填补回报措施执行情况挂钩[1] - 公司全体董事、高管承诺股权激励行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[1] - 公司全体董事、高管承诺切实履行填补回报措施及承诺，否则承担法律责任[1] - 公司全体董事、高管承诺按最新规定出具补充承诺[1] 会议情况 - 2025年9月5日公司召开第二届董事会第九次会议、第二届监事会第九次会议[22] - 会议审议通过向不特定对象发行可转债摊薄即期回报等议案[22] - 上述议案尚需提交股东会审议[23]