募集资金情况 - 2023年2月21日获准发行6353.00万股，每股39.99元，募集资金总额254,056.47万元，净额237,483.71万元[12] - 截至2025年6月30日，累计投入项目90,667.58万元，永久补充流动资金75,060.61万元，利息及理财收益5,290.87万元，可用余额77,046.39万元[13] - 截至2025年6月30日，资金管理余额6,000.00万元，专户余额合计71,046.39万元[13] - 截至2025年8月28日，募集资金使用总体投入进度达71.49%[17] 募投项目变更 - 2025年2月28日，公司审议通过变更部分募投项目等议案[18] - 将“测试中心建设项目”变更为“芯片测试产业园建设项目”，总投资144,250.24万元，分两期投入[19] - 变更并追加投资额合计使用募集资金57,007.87万元及其孳息2,723.22万元用于一期投资[20] - 变更募集资金金额57,007.87万元，占募集资金总额比例24.00%[20] 资金使用与管理 - 2023年6月13日同意使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金，合计5703.70万元[23] - 2023年5月25日同意使用最高不超过12亿元闲置募集资金进行现金管理[26] - 2024年8月7日同意使用最高不超过10亿元闲置募集资金进行现金管理[27] - 截至2025年6月30日，使用暂时闲置募集资金用于现金管理的余额为6000.00万元[27] 历史资金使用 - 2023年使用募集资金86557.84万元，2024年使用59707.0万元，2025年1 - 6月使用19463.28万元[40] 项目投资差额 - 高性能充电管理和电池管理研发和产业化项目实际投资金额与募集后承诺投资金额差额为 - 1090.31万元[40] - 集成度AC - DC芯片组研发和产业化项目实际投资金额与募集后承诺投资金额差额为 - 4021.37万元[40]