募集资金 - 公司本次发行可转债募资不超193,338.11万元[5] - 若募资少于拟投入总额，不足部分用自有或自筹资金解决[8] - 董事会可调整募集资金投入顺序和金额[8] 项目投资 - 智能算力领域电源管理芯片项目投资45,923.95万元，建设期3年[7][9] - 车载芯片项目投资84,334.43万元，建设期3年[7][26] - 工业应用传感及控制芯片项目投资63,079.74万元，建设期3年[7][41] 用户数据 - 截至2025年半年度，研发人员增至756人，占比68.35%，车载团队超150人[24][38][59] 未来展望 - 公司未来坚持研发创新，提升核心技术水平[67] - 募投项目提升公司相关领域研发及产业化能力[67] - 发行有助于提高公司科技创新能力，强化科创属性[68] 新产品和新技术研发 - 智能算力领域电源管理芯片项目计划三年完成新产品设计、验证并量产[64] - 车载芯片项目布局多种功能芯片，助力形成车载芯片生态系统[65] - 工业应用传感及控制芯片项目计划三年完成新产品设计、验证并量产[66] 市场扩张和并购 - 公司可依托电源管理产品客户进行项目联动合作[57] 其他新策略 - 募投项目围绕主营业务，投向国家战略及政策支持领域[61][66] - 项目研发与国家政策吻合，可获政策支持[55]