公司基本信息 - 乐鑫科技成立于2008年4月29日，2019年7月22日上市，A股代码688018，法定代表人为TEO SWEE ANN[18] - 注册资本为15,670.2722万元[18] 股权结构 - 截至2025年6月30日，乐鑫香港持股比例40.06%，持股数量62,777,599股[21] - 香港中央结算有限公司持股比例3.31%，持股数量5,182,159股[21] - 上海睿郡资产管理有限公司相关基金等多家机构有持股[21] - 申万宏源证券等合计持股比例52.15%，持股数量81706917股[22] - 截至2025年6月30日，中信证券自营业务等持有公司部分股票[32] 财务数据 - 2019年首发筹资净额113165万元[23] - 最近三年现金分红合计14423.05万元，占比25.18%[23] - 2025年1 - 6月营业收入124554.08万元，净利润26303.98万元[27] - 2025年1 - 6月经营活动现金流净额11442.28万元等[29] - 2025年6月30日资产总计321770.15万元[24] - 2025年6月30日流动比率3.32，合并资产负债率23.47%等[30] - 2025年1 - 6月归属于普通股股东净利润26126.22万元等[31] - 报告期内营收、净利润有增长[94] - 报告期各期末存货、应收账款账面价值及占比情况[95][97] - 报告期内销售毛利率等情况[98] - 截至2025年6月30日，商誉账面价值为7,465.40万元[99] 业务情况 - 公司终端产品遍布200多个国家和地区，影响全球百万级开发者[108] - 2024年以来获苹果、微软等巨头认可支持[108] 市场与行业 - 公司面临瑞昱、联发科等竞争，可能致市场份额降低[89] - 预计2025年全球半导体市场规模将达6,870亿美元[109] - 使用Wi - Fi和蓝牙技术连接的物联网设备数量将上升[110] 未来展望与策略 - 2025年向特定对象发行股票申请通过中信证券内部审核[40] - 本次募投项目包括Wi - Fi 7路由器芯片研发等5个项目[113] - 相关项目将提升公司芯片性能、品牌形象等[113] - 补充流动资金可解决公司未来经营性现金流需求[114]