业绩数据 - 2024年度归属于上市公司股东的净利润为1945.50万元，扣非后为1212.43万元[37] - 2022 - 2024年公司累计研发投入金额为3.36亿元，平均研发投入占营业收入比例为20.49%[30] - 2024年末公司研发人员占员工总数的比例为57.08%[30] - 截至2024年末公司固定资产等实物资产合计占总资产比重低于20%[29] - 2024年12月31日总股本112561524股，2025年6月实施利润分配后总股本为167716671股[40] 发行方案 - 拟以简易程序向特定对象发行A股，每股面值1.00元[11] - 发行对象为八名，不超过三十五名[17] - 定价基准日为2025年8月27日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[19] - 发行价格确定为33.19元/股[20] - 募集资金总额不超过3亿元且不超过最近一年末净资产的20%[25] - 拟发行股份数量不超过本次发行前公司总股本的30%[28] - 非配股等特定方式募集资金用于补充流动资金和偿还债务比例不得超30%[29] - 发行授权期限自2024年年度股东会审议通过至2025年年度股东会召开[26] 募投项目 - 拟通过募集资金实施“无人装备及商业航天嵌入式计算机研发及产业化建设项目”及补充流动资金[9] - 募投项目有助于优化生产效率，扩大产能规模，提升公司竞争优势及市场份额[12] - 募投项目建成后将提高公司研发、生产和资金实力，扩充业务领域和产品品类[47] 未来展望 - 2025年行业需求因积压订单释放和军费增长快速提升[9] - 拟制定2025 - 2027年股东分红回报规划，发行完成后将执行分红政策[52] 假设数据 - 假设2025年度净利润较2024年度分别持平、增长10%、下降10%[37] - 假设本次发行数量6429647股，募集资金总额21340.00万元[38] - 假设公司于2025年12月底完成本次发行，发行后总股本为17414.63万股[39][43] - 假设2025年度净利润与2024年度持平，发行后加权平均净资产收益率为1.76%，基本每股收益为0.12元/股[43] - 假设2025年度净利润较2024年度增加10%，发行后加权平均净资产收益率为1.93%，基本每股收益为0.13元/股[43] - 假设2025年度净利润较2024年度下降10%，发行后加权平均净资产收益率为1.58%，基本每股收益为0.10元/股[43] 其他要点 - 银行贷款等债务融资额度有限、成本高，会增加资产负债率和财务风险[13] - 股权融资适合公司长期发展战略，能使公司保持稳定资本结构[14] - 本次发行定价原则、依据、方法和程序符合相关法律法规要求[21] - 本次发行方式合法合规，符合多项法规规定[22] - 本次发行方案经股东会授权、董事会审议通过，符合全体股东利益[34] - 本次发行完成后，短期内每股收益等财务指标可能下降，即期回报存在被摊薄风险[45] - 公司对2025年度相关财务数据的假设不构成盈利预测或承诺[45] - 公司拟采取加强资金管理、落实募投项目等措施应对发行摊薄即期回报[49][50][51][52] - 公司董事、高管承诺促使薪酬制度、股权激励行权条件与填补回报措施执行情况挂钩[56][57] - 公司控股股东、实控人承诺不越权干预公司经营，履行填补回报措施承诺[57][58] - 公司主要提供定制化嵌入式模块和解决方案，软件技术分两类[46] - 公司专注于高可靠性嵌入式计算机研制，产品用于高端装备和关键电子系统[47] - 公司在人员、技术、市场等方面储备能满足募投项目建设需要[48] - 本次发行具备必要性与可行性，方案公平合理，符合法规和公司及股东利益[59] - 本次发行募集资金将按制度用于承诺用途，进行专项存储和监督[49]