业绩数据 - 2024年度归属于上市公司股东的净利润为1945.50万元，扣非后为1212.43万元[5] - 2024年末总股本11256.15万股，2025年发行前为16771.67万股，发行后为17414.63万股[10] 假设情况 - 假设2025年度净利润较2024年度持平、增长10%、下降10%[5] - 假设本次发行数量642.96万股，募集资金总额21340.00万元[6] - 假设2025年12月底完成本次发行[7] - 假设2025年净利润与2024年持平时，发行前后归属于母公司所有者的净利润均为1945.50万元[10] - 假设2025年净利润较2024年增长10%时，归属于母公司所有者的净利润为2140.05万元[10] - 假设2025年净利润较2024年下降10%时，归属于母公司所有者的净利润为1750.95万元[10] 发行影响 - 本次发行后短期内每股收益等指标将被摊薄[4] - 本次发行完成后公司总股本和净资产规模将增加[4] - 本次发行完成后即期回报存在被摊薄风险[11] 未来规划 - 公司制定未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划，发行完成后执行分红政策[20] - 本次发行募集资金到位前完成项目前期准备，到位后加快推进项目建设[17] - 公司按《募集资金管理制度》对募集资金专项存储并监督使用[16] 承诺事项 - 公司董事、高级管理人员承诺不输送利益等[21][22][23] - 公司控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营等[24] 业务相关 - 本次募集资金投资项目建成后将提高公司嵌入式计算机研发等实力[13] - 公司在人员、技术、市场等方面储备能满足募投项目建设需要[15] - 公司专注于尖端高可靠性嵌入式计算机研制等，产品应用于高端装备[12]