募集资金与上市 - 公司公开发行2亿股，发行价12.10元/股，募集资金总额24.2亿元，净额22.3262618324亿元[2] - 2023年4月20日公司股票在上海证券交易所上市[2] 持续督导情况 - 保荐人建立健全并有效执行持续督导工作制度及计划，签订《持续督导协议》并备案[3] - 持续督导期内公司无重大不利影响风险等一系列合规情况[5][7][8][13][14][16] 业绩数据 - 2025年1 - 6月营业收入995760921.23元，同比增长6.63%[25] - 2025年1 - 6月归属于上市公司股东的净利润99191402.40元，同比减少38.78%[25] - 2025年6月30日归属于上市公司股东的净资产6073902073.00元，较上年末增长1.18%[25] - 2025年1 - 6月基本每股收益0.08元/股，同比减少42.86%[25] 研发情况 - 公司从2015年开始布局非显示先进封装技术研发，2019年完成后段DPS封装建置[15] - 2025年1 - 6月研发投入占营业收入的比例为9.27%，较去年增加1.97个百分点[26] - 报告期内公司研发投入9231.07万元，较上年同期增长35.32%[41] - 截至报告期末公司研发人员数量增至295人，较上年同期增长19.43%，占公司比例为12.87%[41] - 报告期内公司获得授权发明专利10项、授权实用新型专利18项[41] 风险提示 - 公司面临宏观经济等核心竞争力风险及经营风险[10][11][13][14] - 2018年收购苏州颀中形成商誉88748.48万元，存在商誉减值风险[19] - 子公司苏州颀中税收优惠存在不确定性[20] - 2023年末合肥工厂项目厂房转固，报告期内转固金额17541.66万元，新增折旧或影响盈利[22] 股权结构 - 截至2025年6月30日，公司实际控制人为合肥市国资委[46] - 截至2025年6月30日，控股股东合肥颀中科技控股有限公司持股397,127,159股，比例33.40%[47] - 截至2025年6月30日，多位董事、副总经理等持有一定比例股份[48][49] - 截至2025年6月30日，控股股东等持有的股份无质押、冻结及减持情形[50] 其他情况 - 报告期公司存货账面价值为53,680.79万元，占期末资产总额比重为7.75%[18] - 公司各主要环节生产良率稳定在99.95%以上[32] - 公司建立DPS和载板覆晶封装制程[30] - 公司拥有20余人专业化团队，经营管理团队成员经验丰富[33][38] - 截至2025年6月30日公司募集资金专户余额为14488.61万元[44] - 公司使用募集资金金额211549.99万元，使用超募资金永久补充流动资金金额13800.00万元[45] - 2025年半年度募集资金存放与使用符合相关规定[46]