业绩数据 - 2024年扣非前后归母净利润分别为4530.33万元和3691.87万元[3] - 截至2025年6月30日总股本为13825.49万股[3] - 假设1情形下，2026年全部转股后基本每股收益为0.30元/股，稀释每股收益为0.28元/股[5] - 假设2情形下，2026年全部转股后基本每股收益为0.37元/股，稀释每股收益为0.34元/股[5] - 假设3情形下，2026年全部转股后基本每股收益为0.44元/股，稀释每股收益为0.41元/股[5] 可转债假设 - 假设2025年底完成发行，分别假设2026年6月30日转股率100%和2026年12月31日转股率0%两种情形[3] - 假设2025、2026年度归母净利润较上一年度分别有持平、增长10%、增长20%三种情况[3] - 假设本次发行可转债募集资金总额上限为63000万元[3] - 假设可转债转股价格为29.24元/股[3] 可转债影响 - 极端情况下若募集资金盈利增长无法覆盖债券利息，将摊薄普通股股东即期回报[7] - 可转债转股会使公司总股本和净资产增加，对原有股东持股比例和每股收益有摊薄作用[8] 募投项目 - 发行可转债募集资金用于扩大半导体核心精密零部件及高端精密零部件生产能力[10] - 募集资金除补充流动资金外，用于半导体零部件生产基地建设项目（一期）和泰国生产基地建设项目[11] - 半导体零部件生产基地建设项目（一期）生产半导体核心精密零部件，提升公司在半导体领域竞争力[12] - 泰国生产基地建设项目生产高端精密零部件，提升市场供给能力和国际竞争力[14] 公司准备 - 公司在人员、技术、市场等方面为募投项目做了充分准备[15] - 公司建立完善产品测试技术和评价体系，提升设备生产效率和智能化水平[15] - 公司获得众多核心客户认可，积累优质稳定客户资源[16] 资金管理 - 公司制定并完善募集资金管理制度，保证资金合理合法使用[18] 未来策略 - 公司将提升经营管理水平，提高运营效率、降低运营成本[20] - 公司发行可转债募投项目旨在提升高端精密零部件生产能力，优化产品体系，提升多赛道竞争力[23] - 募投项目实施有利于规避贸易摩擦风险，巩固供应链安全，增强国际竞争力[23] - 补充流动资金可满足新增需求，优化资本结构，助力业务发展[23] 股东回报 - 公司制定《未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划》保证利润分配持续性和稳定性[24] - 公司将在定期报告中披露填补即期回报措施完成情况及承诺履行情况[24] 相关承诺 - 公司全体董事、高级管理人员承诺不损害公司利益，约束职务消费等[26] - 董事、高级管理人员承诺促使薪酬制度、股权激励行权条件与填补措施执行情况挂钩[26] - 公司控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司经营，不损害公司利益[28] - 控股股东、实际控制人承诺将按监管新规出具补充承诺[28] - 若违反承诺，董事、高管及控股股东、实控人将承担法律责任[26][28]