可转债募集 - 本次发行可转债募集资金总额不超63000万元[2] - 可转债募集资金投向半导体零部件生产基地建设项目（一期）、泰国生产基地建设项目及补充流动资金[38] 项目投资 - 半导体零部件生产基地建设项目一期总投资48905.94万元，拟投入募集资金35000万元[4] - 泰国生产基地建设项目总投资30962.18万元，拟投入募集资金23000万元[4] - 补充流动资金项目总投资5000万元，拟投入募集资金5000万元[4] 项目产出 - 半导体零部件生产基地建设项目一期建成后，可年产1449.00万个半导体功率模块部件侧框、1425.00万个半导体封装引线框架及9825.00万个半导体封装引线框架桥接片[3] - 泰国生产基地项目建成达产后年产9600万个汽车连接器部件、4900万个电磁阀部件和180万个汽车传感器部件[21] 市场数据 - 2024年公司境外销售收入占比为21.76%，主要客户包括博世等全球知名企业[32] 技术专利 - 截至2025年6月，公司累计获得各类专利授权80余项[33] 项目进展 - 公司拟通过子公司实施半导体零部件生产基地建设项目（一期）[6] - 公司于2024年1月设立维科科技（泰国）有限公司，当年通过ISO9001认证及多家客户供应商认证审核[32] - 泰国生产基地项目已完成国内发改委及商务部门的境外投资项目备案手续[34] 项目影响 - 可转债发行完成后公司总资产和总负债规模均增长[39] - 可转债发行完成后公司资产负债率将提升[39] - 可转债持有人陆续转股后公司净资产规模将增大，资产负债率将降低[39] - 可转债短期内可能摊薄原有股东即期回报[39] - 募集资金投资项目效益显现后公司长期盈利能力将增强[39] - 募集资金投资项目符合国家产业政策及公司整体发展战略[40] - 项目实施后将提升公司核心业务竞争实力和盈利水平[40] - 公司本次发行可转债募集资金运用具有必要性及可行性[40]