新产品和新技术研发 - 开发40V、60V、80V、100V SGT工艺平台并完成12寸晶圆产线工艺开发[3] - 新推2600V和3300V SiC MOSFET产品进入小批验证阶段,1200V SiC MOSFET工艺平台进入中试阶段[3] - 理想二极管控制IC耐压提升至+/-150V,为国内外耐压等级最高产品[2] - 加大Buck、Boost等非隔离拓扑研发,推出输入电压高达100V以上同步Buck控制器等新品系列[2] - 推出针对电动工具领域的65V三相半桥驱动IC和针对工业伺服等市场的250V三相半桥驱动IC产品[2] 市场扩张 - 上半年聚焦多领域推动市场拓展,电机驱动IPM产品线打入市场,产品进入美的、格力、海尔等头部终端客户[4] 公司治理 - 2025年7月7日完成董事会及其专门委员会、高级管理人换届工作,董事会设1名职工董事[6] 投资者关系 - 2025年上半年及时响应上证e互动平台问答,专人对接投资者咨询[10] - 按计划完成2024年度暨2025年第一季度业绩说明会[10] 业绩总结 - 2024年公司归属于母公司所有者的净利润为负数,2024年度不进行利润分配[11] 股份回购 - 2025年1月开始实施股份回购,截至6月30日累计回购股份359,926股,占总股本73,684,211股的0.49%[12] - 股份回购成交最高价为31.86元/股,最低价为25.98元/股[12] - 股份回购支付资金总额为10,407,336.82元(不含交易费用)[12] 未来展望 - 2025年上半年“提质增效重回报”行动取得阶段性成果[13] - 2025年下半年将继续实施“提质增效重回报”行动方案各项举措[13] - “提质增效重回报”行动方案未来受多种因素影响存在不确定性[13]
锴威特(688693) - 苏州锴威特半导体股份有限公司2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告