业绩数据 - 2024年全球智能手机出货量达12.4亿部，同比增长6.4%，国内出货量为3.14亿部，同比增长8.7%[4] - 截至2025年6月30日，公司资产负债率为89.73%[10] - 公司2024年度归属于母公司股东的净利润为 - 12,394.93万元，扣非后为 - 18,552.77万元[29] 募股信息 - 本次向特定对象发行A股，每股面值1元，发行对象不超35名[11][15] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司A股股票交易均价的80%[19] - 拟发行股票数量不超发行前公司总股本的30%，拟募集资金总额不超87,570.00万元[24] - 假设2025年末完成发行，发行数量不超36,000,000股，募集资金总额不超87,570.00万元[28] 业务布局 - 公司CMI、DPC及MLCC产品产能利用率高，募投项目可缓解产能瓶颈[8] - 公司积极布局电子陶瓷新赛道，募投项目完善产品矩阵[9] - 募投项目围绕消费电子、电子陶瓷等现有主营业务[35] 未来展望 - 假设2025年度净利润相比2024年度存在减亏20%、持平、增亏20%三种情形[29] - 本次发行完成后，公司总股本和净资产规模将增加，即期回报可能被摊薄[32] 其他要点 - 截至2025年6月30日，公司累计已获授权专利264项，其中发明专利65项，拥有软件著作权13项[36] - 公司已制定《募集资金管理制度》，确保专款专用[40] - 制定《苏州昀冢电子科技股份有限公司未来三年（2025 - 2027年）股东分红回报规划》[43]