融资相关 - 本次发行股份不超36,000,000股，占发行前总股本不超30%，募资不超87,570.00万元[2] - 2024年末总股本120,000,000股，发行后总股本156,000,000股[4] 业绩情况 - 2024年归母净利润 -12,394.93万元，扣非后 -18,552.77万元[3] - 假设2025年净利润有减亏20%、持平、增亏20%三种情形[3] - 三种情形下发行后归母净利润及基本每股收益不同[4][5] 未来展望 - 发行可提升生产能力，缓解产能瓶颈[7] - 募投围绕现有业务，含消费电子和电子陶瓷项目及补流[8][9] - 发行可能摊薄即期回报，公司采取措施提升竞争力填补[14] 新产品和技术研发 - 截至2025年6月30日，累计获授权专利264项，发明专利65项，软件著作权13项[12] - MLCC产品覆盖主要尺寸，加速高容量、小尺寸产品研发和布局[13] - 自主开发预制金锡陶瓷热沉产品，应用于高功率激光器领域[13] 新策略 - 制定《募集资金管理制度》，专款专用[15] - 制定未来三年股东分红回报规划，发行后执行现金分红政策[19] - 董事、高管承诺规范行为，控股股东、实控人承诺不干预不侵占[19][20]