募集资金情况 - 2023年获准发行3459.1524万股，每股32.52元，募集资金总额11.249164亿元，净额10.1630391939亿元[1] - 截至2025年6月30日，募集资金专户余额494.12万元[3] - 超募资金为54010.00万元，募集资金合计101630.39万元[31] 资金使用情况 - 直接使用募集资金支付发行费用10389.70万元，置换金额471.54万元[4] - 直接使用募集资金支付募投项目支出18090.57万元，置换金额4071.16万元[4] - 闲置募集资金进行现金管理余额43000.00万元，永久补充流动资金39669.75万元[4] 收益情况 - 利息收入357.37万元，闲置募集资金现金管理收益3337.89万元[4] 资金管理决策 - 2024年4月29日，同意使用不超80000.00万元闲置募集资金现金管理[13] - 2025年4月28日，同意使用不超55000万元闲置募集资金现金管理[14] 理财产品 - 有收益凭证固定收益产品，金额为5000万元，期限为2025.05.15 - 2025.08.14[16] - 有结构性存款保本浮动收益产品，金额为2000万元，期限为2025.06.20 - 2025.08.01[16] 募投项目投入情况 - 截至2025年6月30日，本年度投入募集资金总额为4768.83万元，已累计投入募集资金总额为54161.73万元[30] - 总部生产及研发中心建设项目承诺投资总额为27365.39万元，本年度投入4028.65万元，截至期末累计投入20551.89万元，投入进度为75.10%[30] - 半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目承诺投资总额为20255.00万元，本年度投入740.18万元，截至期末累计投入1609.84万元，投入进度为7.95%[30] 项目相关决策 - 2025年3月27日同意将“总部生产及研发中心建设项目”结项，将节余募集资金永久补充流动资金[19] - 2023年5月15日同意以无息借款方式将20255.00万元募集资金划转至全资子公司晶升半导体专用账户[22] - 2023年5月15日同意使用自筹资金支付募投项目款项后续以募集资金等额置换[22] 项目变更情况 - 截至2025年6月30日，对“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”的实施地点和实施方式进行了变更，项目和投资用途未变更[23] - 2023年10月30日审议通过部分募投项目延期及变更实施地点和实施方式议案，预定建设完成日期由2024年12月31日延期至2025年12月31日[31] - 2024年1月29日审议通过部分募投项目变更实施地点议案[31] - 2025年4月28日审议通过部分募投项目延期议案，预定建设完成日期由2025年12月31日延期至2027年12月31日[31] 节余资金情况 - “总部生产及研发中心建设项目”节余募集资金7669.75万元用于永久补充流动资金[32] - “总部生产及研发中心建设项目”节余资金形成原因包括加强费用控制、现金管理收益及未支付尾款等[32]