募资情况 - 公司2019年非公开发行A股32,642,401股，每股61.27元，募资总额1,999,999,909.27元，净额1,981,323,113.51元，11月18日到账[2] - 公司2021年非公开发行A股27,960,526股，每股304元，募资总额8,499,999,904元，净额8,452,086,733.70元，10月14日到账[3] 募资使用情况 - 截至2025年6月30日，2019年募资累计使用1,978,613,593.51元，本报告期使用79,412.17元，专户余额29,934,670.49元[5] - 截至2025年6月30日，2021年募资累计使用6,942,807,738.71元，本报告期使用210,145,549.91元，专户余额331,802,966.25元[6] 利息与手续费 - 2019年募资本报告期专户收利息116,523.50元，支出手续费225元，累计收利息27,931,045.98元，支出手续费23,835.79元[5] - 2021年募资本报告期专户收利息2,424,901.22元，支出手续费0元，累计收利息125,411,923.26元，支出手续费13,161.77元[6] 闲置募资补充流动资金 - 2021年以前年度使用闲置募资补充流动资金72.8亿元，已归还59.8亿元，剩余13亿元[6] - 2020 - 2024年公司多次让全资子公司使用闲置募集资金暂时补充流动资金，大多已归还[32][33] - 截至2025年6月30日，公司全资子公司使用130,000万元闲置募集资金补充流动资金已完成[33] 募投项目投入 - 2019年12月31日公司以自筹资金预先投入募投项目284,867,554.45元，后用等额募集资金置换[32] - 2021年10月31日公司以自筹资金预先投入募投项目505,323,466.50元，后用等额募集资金置换[32] 项目完成率 - 高端集成电路装备研发及产业化项目承诺投资176,238.02，实际投资175,989.70，完成率99.86%[31] - 高精密电子元器件产业化基地扩产项目承诺投资21,782.23，实际投资21,871.66，完成率100.41%[31] - 半导体装备产业化基地扩产项目（四期）承诺投资348,339.00，实际投资219,336.48，完成率62.97%[31] - 高端半导体装备研发项目承诺投资241,420.00，实际投资238,809.20，完成率98.92%[31] - 高精密电子元器件产业化基地扩产项目（三期）承诺投资73,403.23，实际投资53,685.82，完成率73.14%[31]