资金募集 - 公司发行可转债募集资金总额11.7亿元，净额11.5892160378亿元[6][7] 募投项目 - 半导体薄膜沉积设备智能工厂拟用募集资金6.428亿元[10] - 研发实验室扩建项目拟用募集资金2.272亿元[10] - 补充流动资金调整后拟用募集资金2.889216亿元[10] 现金管理 - 公司拟用不超8亿闲置可转债募集资金现金管理，期限12个月[3][11] - 该事项获董事会、监事会等通过，保荐人无异议[4][16][20]