募集资金情况 - 公司首次公开发行4,544.5536万股，发行价每股24.21元，募集资金总额110,023.64万元，净额102,347.14万元[3] - 2025年上半年利息收入扣除银行手续费1,609.23万元，募投项目支出93,786.77万元[5] - 以募集资金置换预先投入自筹资金2,178.24万元，直接投入募投项目76,471.43万元，补充流动资金15,137.11万元[5] - 超募资金2,347.14万元用于股份回购，2025年6月30日募集资金专户余额7,831.89万元[5][6] - 本年度投入募集资金总额为3,752.50万元，已累计投入募集资金总额为96,133.91万元[29] 项目进展 - 基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目预计2025年12月达预定可使用状态，截至期末投入进度80.33%[29] - 基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目于2024年12月结项，截至期末投入进度101.44%[29][31] - 集成电路高端装备产业化应用中心项目截至期末投入进度78.48%[30] - 补充流动资金截至期末投入进度100.91%[30][31] - 超募资金用于股份回购截至期末投入进度100.00%[30] 决策事项 - 2023年1月同意用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金2,436.75万元[13] - 2024年12月同意用不超1亿元闲置募集资金进行现金管理，截至2025年6月30日余额为0元[15][16] - 2023年1月同意变更首次公开发行股票募集资金投资项目实施地点[19] - 2024年2月同意用超募资金等回购股份，超募资金已全部使用完毕[21] - 2024年11月公司及保荐人与三家银行签《募集资金专户存储三方监管协议》[8] - 2024年12月18日同意对基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目结项[22] - 2024年12月18日同意将基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目达到预定可使用状态时间延期至2025年12月[22] - 2025年4月25日同意使用银行承兑汇票等方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换[23] 制度建设 - 公司制定《募集资金管理制度》，开设浦发、光大、中信专项账户[7]