业绩情况 - 2025年上半年公司实现营业收入35492.50万元，较去年同期增长26.93%[2] - 微控芯片（MCU）销售额为187.82[6] - 电源管理芯片销售额为779.98[6] - 总线接口芯片销售额为444.15[6] - 高精度数据转换（ADC/DAC）芯片销售额为335.89[6] - 应用验证销售额为181.35[6] 研发投入与成果 - 2025年上半年公司研发投入较去年同期增加36.67%，研发投入占营业收入比例达28.27%[3] - 截至2025年6月30日，公司主营领域新申请发明专利8件、软件著作权4件、集成电路布图设计13件[3] - 截至2025年6月30日，公司获得重要知识产权授权：发明专利4件、软件著作权4件、集成电路布图设计17件[3] - 公司累计获得发明专利123项，集成电路布图设计权238项，软件著作权44项[3] - 截至2025年6月30日，公司研发人员占比达41.00%[3] 项目进展 - 高性能FPGA项目本期投入3867.95万元，已形成五百万门到七千万门级FPGA谱系化产品[5] - 超高速ADC/DAC项目本期投入2015.05万元，已完成128GSPS高速ADC/DAC内核验证样品并测试[5] - 零中频射频收发机系列产品研制项目本期投入467.39万元，完成HWD9361晶圆加工等工作[5] - 智能异构系统(SoC)芯片项目本期投入1753.22万元，AI算力达16Tops，已在特种行业多客户小批量试用[5] - 截止2025年6月30日募投项目累计投入71404万元，“芯片研发及产业化”项目2025年上半年投入17439.49万元，累计投资进度42.50%；“高端集成电路研发及产业基地”项目2025年上半年投入3484.53万元，累计投资进度71.87%[8] 分红情况 - 2025年7月18日发放2024年度现金红利，每10股派0.20元，合计派发现金红利12736940.52元，占2024年度净利润比例约10.43%，上市以来累计现金分红84063807.43元[10] 公司治理 - 今年上半年董事会审计委员会会议召开2次，提名、战略、薪酬与考核委员会及独立董事专门会议各召开1次[12] - 公司构建多元化学习平台支持董监高参与培训，组织针对性培训帮助“关键少数”理解法规[11] - 公司组织独立董事与外部董事实地考察与专题沟通会议，聚焦核心议题提升战略引领与管控能力[12] - 公司举办2024年度暨2025年第一季度业绩暨现金分红说明会[14] - 公司利用多元化沟通渠道与投资者保持沟通[14] - 公司将提升治理与管理水平，履行上市公司责任义务[14] - 行动方案实施受市场环境和政策调整等因素影响有不确定性[14]