募集资金情况 - 2023年公开发行6353.00万股，每股39.99元，募集资金总额254,056.47万元，净额237,483.71万元[1] - 截至2024年12月31日，募集资金专户余额438,595,817.81元，购入理财余额518,000,000.00元[2] - 本报告期实际支付募投款项194,632,831.74元，截至2025年6月30日，专户余额710,463,930.72元[3] - 截至2025年6月30日，募集资金购入理财余额60,000,000.00元[10] - 截至报告期期末，募集资金使用总体投入进度达69.79%，公告披露日达71.49%[11] 资金使用情况 - 实际使用补充流动性资金750,606,126.54元，置换先期投入自筹资金51,365,538.11元[3] - 置换先期以自有资金支付发行费用5,671,476.41元，支付发行费用20,546,687.94元[3] - 支付募投项目款项855,310,261.79元，手续费14,773.20元[3] - 利息收入45,281,715.54元，募集资金专用账户理财收入7,641,813.13元[3] 现金管理情况 - 公司使用闲置募集资金进行现金管理，涉及上海浦东发展银行、招商银行、中信银行等，投资金额有8000万元、5000万元、3000万元等，期限从18天到94天不等[13][14][15] 募投项目变更情况 - 2025年公司将测试中心建设项目变更为芯片测试产业园建设项目，总投资144250.24万元，分两期建设，一期投入71287.30万元，二期投入72962.94万元[16][18] - 芯片测试产业园建设项目一期拟使用募集资金59456.36万元，其余由自有和自筹资金补足，计划建设周期9年[16][18] 各项目投入进度 - 高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目截至期末投入进度97.61%[24] - 高集成度AC - DC芯片研发和产业化项目截至期末投入进度82.30%[24] - 汽车电子芯片研发和产业化项目截至期末投入进度70.30%[24] - 测试中心建设项目（变更后为芯片测试产业园建设项目一期部分）截至期末投入进度100.00%[24] - 补充流动资金项目截至期末投入进度100.18%[25] - 超募资金永久补充流动资金项目截至期末投入进度100%[25]