业绩数据 - 截至2025年6月30日，营业收入25.79亿元[18] - 截至2025年6月30日，货币资金14.93亿元[18] - 截至2025年6月30日，交易性金融资产28.26亿元[18] - 截至2025年6月30日，总资产88.81亿元[18] - 截至2025年6月30日，资产负债率25.20%[18] 项目规划 - 拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目[3][5][8] - 项目预计2025年下半年动工，2026年中投产，建设周期18个月[3][8] - 项目产品为芯片内嵌式PCB产品18万平方米/年和高阶HDI电路板产品48万平方米/年，设计产能共66万平方米/年[8] - 项目投资中建筑工程费4.63亿元，设备购置及安装费9.62亿元，铺底流动资金0.6亿元[8] - 项目资金来源为自有或自筹资金[9][18] 市场趋势 - Prismark预计2025年HDI增长12.9%，18层以上多层板增长41.7%[10] - 2024 - 2029年18层以上高多层板和HDI复合增长率分别达15.7%和6.4%，高于PCB行业整体约5.2%平均增速[10] 产品优势 - 芯片内嵌式PCB产品电感可降至1nH以下[10] 业务现状 - HDI业务近两年需求增长强劲，现有产能不足制约业务拓展[11] 项目风险 - 项目可能存在建设进度不及预期、产能爬坡不达预期风险[16] - 项目可能存在管理运营风险，影响产品竞争力和项目盈利能力[17] - 项目可能面临投资资金筹措压力[18] - 项目实施需办理多项前置审批，存在审批风险[19]