世运电路(603920) - 世运电路第五届董事会第八次会议决议公告
募投项目调整 - 拟将原募投项目未投入的5.2亿元变更投向新项目,4.951535亿元继续用于原项目[6][7] - “鹤山世茂二期”预定可使用日期延至2027年6月,“多层板技术升级项目”延至2026年12月,新项目为2026年12月[7] 新项目建设 - 计划建设“芯创智载”项目,预计总投资15亿元,设计产能66万平方米/年[11] 投资策略调整 - 调整委托理财投资品种,R3级理财产品投资额度不超5亿元[19] 议案表决 - 《世运电路2025年半年度报告》等多项议案表决结果均为7票赞成、0票反对[5][9][13][16][18]