募资情况 - 公司向特定对象发行117,964,243股，发行价每股15.20元，募集资金179,305.65万元，净额为177,700.23万元[1] 项目投入进度 - 截至2025年6月30日，鹤山世茂二期项目累计投入8,184.88万元，投入进度7.46%[4] - 截至2025年6月30日，多层板技术升级项目累计投入8,755.54万元，投入进度29.19%[4] - 截至2025年6月30日，补充流动资金项目累计投入38,000.00万元，投入进度100%[4] 项目变更与延期 - 公司拟将鹤山世茂二期52,000.00万元变更投向泰国高峰一期项目，占募资净额29.26%[6][9] - 鹤山世茂二期达到预定可使用状态日期由2025年12月延至2027年6月[6] - 多层板技术升级项目达到预定可使用状态日期由2025年12月延至2026年12月[7] - 鹤山世茂二期原总投资116,899.81万元，变更后为62,895.03万元[10][11] - 鹤山世茂二期原预计年销售收入160,560.00万元，变更后为97,515.00万元[10][11] - 鹤山世茂二期原年均税后净利润20,086.12万元，变更后为12,085.43万元[10][11] - 原项目一年产能由150万平方米下调至70万平方米，高多层、HDI电路板占比增加[14] 新项目情况 - 新项目总投资额为112,649.78万元，拟使用募集资金52,000.00万元，建设周期24个月[19] - 新项目达产后年销售收入71,964.00万元，净利润7,980.54万元[30] 行业数据 - 2024年全球PCB总产值735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年达946.61亿美元，2024 - 2029年复合增速5.2%[31] - AI服务器所用PCB单机价值量相对普通服务器提升532%[32] - 2023年全球服务器及相关系统组件的PCB市场规模约51.77亿美元，预计2028年达79.74亿美元，增速9%[33] 技术与荣誉 - 截至2024年12月31日，公司共获国家138项专利[25] - 公司已实现28层高多层板、4阶24层HDI（包括任意层互连）、6oz厚铜多层板等批量生产[25] - 公司“通讯设备专用高精密、高集成多层电路板工程技术研究中心”2019年被认定为省级工程技术研发中心[26] - 2019年公司与广东省科学院达成战略合作伙伴，建立“广东省科学院企业工作站”[26] - 2022年公司（多层板、HDI）项目入选国家工信部符合《印制电路板行业规范条件》企业名单[26] - 2023年公司入选广东省制造业单项冠军及广东省企业技术中心[26] 土地购置 - 2024年6月泰国世运购买土地面积约175,614.00平方米，价格439,035,000.00泰铢[43] 资金监管 - 公司及子公司拟新设募集资金专户并签订《募集资金监管协议》[44] - 新增募集资金开户银行选择中资银行[44] - 保荐机构至少每半年度进行一次募集资金现场检查[46] 审议情况 - 部分募投项目变更及延期事项已通过第五届董事会第八次会议和第五届监事会第五次会议审议，尚需提交2025年第三次临时股东会审议[47] - 公司部分募投项目变更及延期事项已通过董事会、监事会审议，尚需股东会审议[48] - 保荐机构认为公司部分募投项目变更事项符合相关规定，符合全体股东利益[48] - 保荐机构对公司部分募投项目变更及延期事项无异议[48]