募集资金情况 - 2021年12月公开发行1500万股，发行价134.81元/股，募集资金总额20.2215亿元，净额18.3048867924亿元[1] - 募集资金2021年11月26日到账[2] - 截至2025年6月30日，累计使用9.797171117亿元，本报告期使用942.937581万元[4] - 截至2025年6月30日，专户余额9.7510104752亿元[4] - 2025年募集资金期初余额9.7685946839亿元，支出942.937581万元，收益净额767.095494万元[6] 资金管理情况 - 开设多个银行专项账户，宁波银行上海分行专户2024年度注销[8][9] - 2024年变更部分专户并重新签订监管协议[11][12] - 截至2025年6月30日，专项账户存款余额1381.104751万元，未到期理财余额9.6129亿元及对应账户未使用资金0.01元[15] - 使用部分闲置募集资金买结构性存款等[16] - 截至2025年6月30日，购买方正证券收益凭证余额5500万元和2500万元[18] - 截至2025年6月30日，未到期现金管理余额96129万元[24] - 2024年8月26日，同意15亿元内闲置资金现金管理，期限12个月可循环[24] - 截至2025年6月30日，已用超募资金永久补充流动资金83000万元[27] - 2021年12月15日和2024年4月15日，分别同意41500万元超募资金永久补流[25] 募投项目情况 - 2025年半年度募投项目未变更，无转让或置换[33] - 2024年8月26日，四个募投项目达预定可使用状态日期延至2026年12月31日[31] - 2022年11月28日，新增芯导科技（无锡）为部分募投项目实施主体，地点调至上海、无锡[30] - 2023年10月26日，新增芯导科技（无锡）为“研发中心建设项目”实施主体，地点调至上海、无锡[30] - 本报告期无募投项目先期投入及置换[21] - 本报告期无闲置资金补流、超募资金用于在建及新项目、节余资金使用情况[23][28][29] - 高性能分立功率器件开发和升级项目截至期末投入进度35.67%[39] - 高性能数模混合电源管理芯片开发及产业化项目截至期末投入进度36.90%[41] - 硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目截至期末投入进度22.30%[41] - 研发中心建设项目截至期末投入进度36.21%[41] - 超额募集资金永久补充流动资金项目截至期末投入进度100.00%[41] - 承诺投资项目累计投入与承诺金额差额 -294042888.30元[42] - 未达计划进度原因、项目可行性重大变化情况均无[42]