募资情况 - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超69,850.88万元[3] - CMD产品智能制造技改扩产项目拟用募集资金11,935.40万元[6] - 6G通讯低介电损耗FCCL挠性覆铜板产业化项目拟用募集资金21,574.55万元[6] - 研发中心建设项目拟用募集资金15,440.93万元[6] - 补充流动资金拟用募集资金20,900.00万元[6] 业绩数据 - 2022 - 2024年CMD产品销售收入年均复合增长率为101.00%[7] - 2022年CMD产品在主营业务收入中占比5.69%，2024年提升至16.13%[7] 技术成果 - 截至报告公告日，公司获CMD产品相关授权专利35项[12] - 公司在高频高速低介电损耗挠性覆铜板产品拥有授权专利7项[21][26] - 公司从2017年开始研发FCCL覆铜板技术，取得7项科技成果[26] 产品应用 - CMD及气体管理产品已应用于奔驰、宝马等知名汽车厂商部分车型[11] 财务指标 - 截至2025年6月30日，公司流动负债占总负债比例达63.91%[48] 项目优势 - 研发中心建设项目可加强核心技术研发，提升技术水平[34] - 研发中心建设项目可改善研发环境，增强竞争优势[35] - 研发中心建设项目可吸引高端人才，提高研发能力[36] - 公司有深厚技术基础，为项目实施提供技术保障[38] - 公司有优秀研发团队与人才培养体系，为项目开展提供人才保障[40] - 公司有健全研发管理模式及激励制度，为项目提供有力保障[42] 未来展望 - 本次募集资金投资项目符合公司战略，可提升综合竞争力和持续经营能力[49] - 本次发行可增加公司资产总额和净资产规模，增强资本实力[50] - 本次发行有利于提高公司偿债和后续融资能力，降低融资成本，提升抗风险能力[50] - 募集资金将支持CMD产品发展和FCCL量产，盈利能力和经营业绩将提升[51] - 募投项目实施和新建产能消化需时间，短期内每股收益等指标有被摊薄风险[51] - 本次发行完成后，公司筹资活动现金流入将大幅增加，投资活动现金流出相应增加[51] - 募投项目投入运营后，公司未来经营活动现金流将进一步增加[51] - 本次募集资金投资项目符合国家产业政策和公司整体战略发展规划[52] - 本次募集资金投资项目具有良好市场前景和经济效益，符合公司及全体股东利益[52] - 项目顺利实施将增强公司综合竞争实力和持续经营能力[52] - 本次发行有利于公司拓宽融资渠道、丰富融资方式，为后续业务发展提供保障[52]