募集资金情况 - 2021年8月2日共募集资金6.21亿元，扣除发行费用后净额为5.61亿元[1] - 截至2024年12月31日，累计已使用募集资金5.09亿元，未使用7210.94万元[2] - 2025年上半年，募集资金直接投入募投项目393.80万元，超募资金补充流动资金2774.06万元[3] - 截至2025年6月30日，累计已使用募集资金5.41亿元，未使用净额为2037.49万元[3] - 截至2025年6月30日，募集资金账户存储余额为595.98万元[4] - 累计变更用途募集资金总额为4058.97万元，占比7.24%[12] 超募资金情况 - 超募资金总额为18714.55万元[13] - 2021 - 2024年三次各使用5600万元超募资金永久补充流动资金，各占超募资金总额29.92%[13,14] - 2025年使用剩余超募资金2765.20万元永久补充流动资金，占超募资金总额14.78%[14] - 截至2025年6月30日，累计使用19574.06万元超募资金永久补充流动资金[14] 项目进展情况 - 年产48万平高频高速等生产线扩建项目截至期末投资进度为102.51%，本报告期效益1614.50万元[12] - 研发中心建设项目截至期末投资进度为9.70%[12] - 补充流动资金（超募资金）截至期末投资进度为104.59%[12] - 年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目本年度未达预计收益，因行业竞争加剧，产品销售单价下降[13] - 研发中心建设项目达到预定可使用状态日期由2023年12月31日延期至2025年12月31日[13] - 截至2025年6月30日，公司使用自筹资金1524.78万元先期投入年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目，未置换[15] 项目调整情况 - 2024年审议通过变更研发中心建设项目实施方式和调整内部投资结构的议案[13,14] - 研发中心建设项目实施方式由新建大楼变更为利用现有场地建设实验室等[14] - 调整研发中心建设项目内部投资结构可提高资金使用效率，符合公司发展战略[14] 现金管理情况 - 公司可用不超0.75亿元闲置募集资金进行现金管理，截至2025年6月30日，现金管理金额为3500万元[6] - 2024年8月8日公司审议通过议案，同意使用不超过0.75亿元闲置募集资金进行现金管理，有效期12个月[15] - 截至2025年6月30日，公司以募集资金认购尚未到期的现金管理产品余额为3500.00万元[15] 未来展望 - 截至2025年6月30日，尚未使用募集资金的净额为2037.49万元，将继续用于募投项目[15]