募集资金情况 - 2020年度发行股份购买资产募集配套资金总额为14.99999985亿元，发行18,181,818股，发行价82.50元/股[1] - 2021年度向特定对象发行股票募集资金总额为13.0672559286亿元，发行12,592,518股，发行价103.77元/股，扣除费用后实际收到12.8207609137亿元[2] - 截至2025年6月30日，2020年度募集资金累计使用13.096464亿元，本报告期使用2797.80万元，账户余额2.1482亿元[5] - 截至2025年6月30日，2021年度募集资金累计使用5.931708亿元，本报告期使用6488.25万元，账户余额7.441513亿元[5] 资金收益与费用 - 2020年度募集资金累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为2446.63万元，本报告期为171.77万元[5] - 2021年度募集资金累计银行存款账户利息收入和现金管理收益扣除手续费净额为5804.82万元，本报告期为471.50万元[5] - 2021年度募集资金累计支付相关发行费用（不含证券承销费及保荐费用）为280.19万元[5] 项目投资情况 - “支付公司重大资产重组部分现金对价项目”承诺投资11.5949亿元，累计投入11.5949亿元，投资进度100%[21] - “面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”承诺投资1.79亿元，本报告期投入374.94万元，累计投入4510.63万元，投资进度25.2%，预定可使用日期调整为2029年1月1日[21][22] - “面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”承诺投资1.6151亿元，本报告期投入2422.87万元，累计投入1.050502亿元，投资进度65.04%，预定可使用日期调整为2030年6月30日[21][22] - 嵌入式系列芯片MPU的研发与产业化项目本报告期投入1478.88万元，累计投入3077.82万元，投资进度14.55%，本报告期效益 - 1668.81万元[25] - 智能视频系列芯片的研发与产业化项目本报告期投入2789.59万元，累计投入1.087417亿元，投资进度30.01%，本报告期效益5338.28万元[25] - 车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目累计投入6576.90万元，投资进度99.84%[25] - 车载ISP系列芯片的研发与产业化项目累计投入1671.06万元，投资进度100%[25] 项目变更情况 - 公司将“车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目”变更为“合肥君正研发中心项目”[15][26] - 公司将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”[16][26] 资金置换与管理 - 公司以募集资金8000万元置换重大资产重组部分现金对价自筹资金，613.550345万元置换“面向智能汽车的新一代高速存储芯片研发项目”自筹资金，693.413716万元置换“面向智能汽车和智慧城市的网络芯片研发项目”自筹资金[23] - 公司同意使用2020年度发行股份购买资产募集配套资金不超过2.4亿元闲置募集资金进行现金管理[23] - 截至2025年6月30日，公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期余额为0万元[23] - 公司使用不超过80,000万元闲置募集资金进行现金管理，截至2025年6月30日未到期余额为55,000万元[27] 其他投资与计划 - 2023年公司计划用自有资金让全资子公司北京矽成半导体向络明芯微电子（厦门）增资2亿元[15][30] - 公司进行多项投资，包括2510023元人民币单位结构性存款及多笔千万级别的收益凭证和结构性存款投资[28]