募集资金情况 - 公司首次公开发行股票2668万股，每股发行价7.31元，募集资金总额1.950308亿元，净额1.5209306477亿元[1] - 截至2025年6月30日，累计使用募集资金1.3991083982亿元，结余资金永久补充流动资金437.764894万元，未使用资金余额1066.017367万元[2] - 2022年1月，公司用募集资金置换预先投入募投项目自筹资金3240.81万元及已支付发行费用自筹资金678.58万元，共计3919.39万元[9] 募投项目调整 - 2022年6月，公司调整募投项目投资总额，“智能硬件柔性制造项目”从1.983035亿元调至9497.52万元[11][12] - “研发中心建设项目”从4525.01万元调至1527.29万元[12] - “电子电路柔性工程服务数字化中台项目”从4950万元调至4184.5万元[12] - “补充流动资金”项目从2亿元取消[12] - 调整后募投项目投资总额从4.930536亿元变为1.520931亿元[12] 募投项目进度 - 智能硬件柔性制造项目承诺投资198,303,500.00元，调整后94,975,200.00元，本报告期投入5,786,890.85元，累计投入92,625,002.79元，投资进度97.53%[17] - 研发中心建设项目承诺投资45,250,100.00元，调整后15,272,900.00元，累计投入15,272,900.00元，投资进度100%[17] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目承诺投资49,500,000.00元，调整后41,845,000.00元，本报告期投入5,333,993.15元，累计投入32,012,937.03元，投资进度76.50%[17] - 补充流动资金项目承诺投资200,000,000.00元，调整后为0元，累计投入0元[17] 项目实施周期调整 - 智能硬件柔性制造项目实施周期由2.5年调整为3.5年，达到预定可使用状态日期由2024年2月28日延期至2025年2月28日[18] - 研发中心建设项目实施周期由2年调整至2.5年[18] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目实施周期由2年调整为3.5年，后又由3.5年调整为4.5年，达到预定可使用状态日期由2025年2月28日延期至2026年2月28日[18][19] 项目其他调整 - 新增公司及其全资子公司造物云为电子电路柔性工程服务数字化中台项目的实施主体，并增加造物云募集资金专户[19] 节余资金情况 - “研发中心建设项目”节余金额86,408.18元，因对应账户利息收入[20] - “智能硬件柔性制造项目”节余资金4,291,240.76元，因议价能力增强及利息收入[20] - 2025年第二季度公司对节余募集资金补充流动资金[20] 最终资金投入情况 - 若含节余募集资金补充流动资金4,377,648.94元，本报告期募集资金投入15,498,532.94元[20] - 截至期末募集资金累计投入144,288,488.76元，投资进度94.87%[20] - 截至2025年6月30日，尚未使用的募集资金10,660,173.67元[20] - 未使用的募集资金存放于专户，将继续用于募投项目[20]