募集资金情况 - 公司首次公开发行2668万股A股，每股发行价7.31元，募集资金总额1.950308亿元，净额1.5209306477亿元[1] - 截至2025年6月30日，累计使用募集资金1.3991083982亿元，节余437.764894万元补充流动资金，未使用余额1066.017367万元[2] - 2022年1月用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金共3919.39万元[11] - 2025年4月董事会同意用不超1400万元闲置募集资金进行现金管理，报告期未使用[16] 募投项目情况 - 调整后募投项目投资总额4.930536亿元，使用募集资金净额1.520931亿元[19] - 智能硬件柔性制造项目调整后投资总额94,975,200.00元，截至期末累计投入92,625,002.79元，投资进度97.53%[24] - 研发中心建设项目调整后投资总额15,272,900.00元，截至期末累计投入15,272,900.00元，投资进度100%[24] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目调整后投资总额41,845,000.00元，截至期末累计投入32,012,937.03元，投资进度76.50%[25] - 补充流动资金项目调整后投资总额0元，截至期末累计投入0元，投资进度0%[25] 项目变更情况 - 2023年4月新增公司及其全资子公司造物云为募投项目实施主体并增加专户[10] - 2022年6月调整募投项目投资总额及部分项目延期[17] - 智能硬件柔性制造项目周期由2.5年调整为3.5年，达到预定可使用状态日期由2024年2月28日延期至2025年2月28日[25] - 电子电路柔性工程服务数字化中台项目周期由2年调整为4.5年，达到预定可使用状态日期由2025年2月28日延期至2026年2月28日[26] - 2023年4月25日公司召开会议通过新增"电子电路柔性工程服务数字化中台项目"实施主体及募集资金专户议案[27] 项目节余情况 - “研发中心建设项目”节余86408.18元，“智能硬件柔性制造项目”节余429.124076万元[14] - "研发中心建设项目"节余金额86408.18元，"智能硬件柔性制造项目"节余资金4291240.76元[27] 投入进度情况 - 本报告期包含节余资金补充流动资金后募集资金投入金额为15498532.94元[27] - 截至期末募集资金累计投入金额为144288488.76元，投资进度为94.87%[27]