募集资金情况 - 2022年9月公司公开发行42,266,667股，发行价23.88元/股，募集资金总额1,009,328,007.96元，净额903,445,632.11元[1] - 2022 - 2025年半年度利息收入及银行理财收益扣减手续费净额11,504,776.94元，2025年半年度为54,971.08元[4] - 截至2025年6月30日，累计使用募集资金608,440,247.81元，2025年半年度使用111,713,203.68元[3][4] - 截至2025年6月30日，募集资金余额306,510,161.24元，专项账户存款余额5,751,561.24元，闲置补充流动资金300,758,600.00元[4] - 公司超募资金为15,729.86万元[16] 资金使用决策 - 2024年10月同意使用35,000.00万元部分闲置及6,293.86万元闲置超募资金补充流动资金[14] - 2025年同意使用4,718.00万元超募资金永久补充流动资金，占超募总额29.99%[18] - 截至2025年6月30日，用于永久补充流动资金的超募资金金额为14,154.00万元[18] 制度与协议 - 2022年9月28日公司及保荐机构与六家银行分别签订《募集资金三方监管协议》[8] - 2023年12月18日修订《募集资金管理制度》[5] 项目投资情况 - 年产10000吨高精度电解铜箔项目承诺投资总额为58721.89万元，本报告期投入6436.68万元，截至期末累计投入32648.38万元，投资进度为55.60%[24] - 研发中心项目承诺投资总额为5892.81万元，本报告期投入16.64万元，截至期末累计投入4041.64万元，投资进度为68.59%[24] - 补充流动资金（承诺投资项目）承诺投资总额为10000.00万元，截至期末累计投入10000.00万元，投资进度为100.00%[25] - 补充流动资金（超募资金投向）承诺投资总额为14154.00万元，本报告期投入4718.00万元，截至期末累计投入14154.00万元，投资进度为100.00%[25] - 尚未明确投向的超募资金承诺投资总额为1575.86万元，本报告期投入0.00万元，截至期末累计投入0.00万元，投资进度为0.00%[25] 综合统计 - 公司募集资金总额为90344.56万元，本报告期投入募集资金总额为11171.32万元，累计投入募集资金总额为60844.02万元[24] - 承诺投资项目小计承诺投资总额为74614.70万元，本报告期投入6453.32万元，截至期末累计投入46690.02万元[25] - 超募资金投向小计承诺投资总额为15729.86万元，本报告期投入4718.00万元，截至期末累计投入14154.00万元[25] - 截至2025年6月30日，公司尚未使用的募集资金余额为30651.02万元，其中存放于募集资金专用账户余额为575.16万元，用于暂时补充流动资金的余额为30075.86万元[26] 合规情况 - 本报告期内，公司募集资金投资项目未发生变更，无对外转让或置换情况，不存在募集资金管理违规情况[19][20]