募集资金情况 - 2023年向特定对象发行股票，实际募集资金496,000.00万元，净额491,306.11万元[3] - 原拟投入650,000.00万元，调整后投入491,306.11万元[7][8] - 截至2025年6月30日，累计投入286,207.50万元，利息收入净额2,546.91万元[9] - 使用部分闲置资金临时补充流动资金99,915.10万元，结余107,730.42万元[9] - 2024年置换预先投入自筹资金51,885.82万元，置换发行费用自筹资金150.97万元[13] 项目进展 - 年产36万片12英寸芯片生产线项目预计2026年12月达预定可使用状态，上半年销售收入7,907.34万元、毛利2,926.86万元[22] - SiC功率器件生产线建设项目投入进度100.12%，2025年6月达预定可使用状态，上半年销售收入9,455.02万元、毛利 - 4,264.16万元[22] - 汽车半导体封装项目（一期）投入进度58.92%，预计2026年12月达预定可使用状态，上半年销售收入37,379.17万元[22][23] 项目调整 - “年产36万片12英寸芯片生产线项目”和“汽车半导体封装项目（一期）”延期至2026年12月[23] - SiC功率器件生产线建设项目实现产品结构升级[23] 其他情况 - 募集资金使用及披露无重大问题，项目无异常，未变更用途[16][18][19] - 未对闲置资金现金管理，未用超募资金补充流动资金或还贷[23]