募集资金 - 公司向特定对象发行240,134,144股普通股（A股），每股3.45元，募集资金总额828,462,797.65元，净额815,978,425.74元[1] - 截至2025年6月30日，累计使用募集资金38,795.78万元，未使用余额43,358.59万元[3] - 截至2024年7月25日，以自筹资金预先投入募投项目8,025.40万元，后用募集资金置换[8][9] 资金使用与收益 - 2024年8月7日投资15,000万元中信银行大额存单，2025年2月7日收回本金，收益135万元[11] - 同意使用不超4亿元闲置募集资金现金管理及协定存款，期限不超十二个月[11] 项目资金投入 - 面板盒体关键装备生产线建设项目调整后投入36,811.88万元[5] - 高端耐磨件制造产线智能化改造项目调整后投入15,324.83万元[5] - 重型装备智能制造提升工程建设项目调整后投入4,981.78万元[5] - 补充流动资金及偿还银行借款调整后投入24,479.35万元[5] 项目进展与调整 - 面板盒体项目延期至2026年12月31日，高端耐磨件项目暂缓实施[14] - 面板盒体关键装备生产线建设项目报告期投入4,318.41万元，累计投入9,326.97万元[22] - 高端耐磨件制造产线智能化改造项目本年度投入0万元，累计投入0万元[22] - 重型装备智能制造提升工程建设项目累计投入4,988.00万元[22] - 补充流动资金及偿还银行借款累计投入24,480.81万元[22] - 2025年8月22日决定对高端耐磨件项目重新论证并暂缓实施[24] - 高端耐磨件项目建设进度延缓，继续实施可能面临风险[24]