募资情况 - 2021年首次公开发行股票3714万股，每股9.51元，募集资金总额3.532014亿元，净额2.948361065亿元[1] - 2022年以简易程序向特定对象发行股票527.6929万股，每股22.93元，募集资金总额1.2099998197亿元，净额1.1747506159亿元[3] - 2021年首次公开发行股票实际到账资金与总额差额3200万元系保荐承销费[4] - 2022年以简易程序向特定对象发行股票实际到账资金与总额差额283.018868万元系保荐承销费[8] 资金余额 - 截至2025年6月30日，2021年首次公开发行股票募集资金专户余额245.726968万元[4] - 截至2025年6月30日，2022年以简易程序向特定对象发行股票募集资金专户余额432.484954万元[5] - 截至2024年12月31日，2021年首次公开发行股票节余资金447.428636万元永久补充流动资金[4] - 截至2024年12月31日，2022年以简易程序向特定对象发行股票节余资金1106.883344万元永久补充流动资金[9] 资金置换 - 2021年4月27日，公司同意用1.0590215085亿元募集资金置换自筹资金，2021年12月31日完成置换[20][21] - 2022年11月30日，公司同意用179.492321万元募集资金置换自筹资金，2022年12月31日完成置换[22] 项目调整 - 2021年4月27日，公司将“高速信号传输线（4K/8K/32G）产业化建设项目”实施主体变更为禾惠电子，用3621.149305万元募集资金增资，2021年8月18日完成[30] - 2022年5月23日，公司将“高速信号传输线（4K/8K/32G）产业化建设项目”剩余募集资金本息投入“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”[31] - 公司计划将“新材料与电子领域高新技术产业化基地项目”等三个项目建设期延长至2022年12月31日[32] 项目进度 - 新材料与电子领域高新技术产业化基地项目调整后投资总额为238,329,236.56元，截至期末累计投入金额为241,535,202.07元，进度为101.35%[39] - 晶圆制程保护膜产业化建设项目调整后投资总额为26,626,097.83元，截至期末累计投入金额为24,557,254.03元，进度为92.23%[39] - 高速信号传输线产业化建设项目调整后投资总额为240,600.00元，截至期末累计投入金额为240,600.00元，进度为100.00%[39] - 研发中心建设项目调整后投资总额为29,640,172.11元，截至期末累计投入金额为27,584,971.98元，进度为93.07%[39] - 2022年以简易程序向特定对象发行股票募投项目合计截至期末累计投入104,853,039.38元，进度为89.26%[44] 其他 - 报告期内，闲置募集资金产生存款利息收入3.736853万元[24] - 2025年上半年，公司闲置募集资金产生存款利息收入10,036.63元[40] - 2025年上半年，闲置募集资金产生存款利息收入27,331.90元[45] - 公司按照规定及时、真实、准确、完整地披露募集资金存放及使用情况，无违规使用及管理情况[36] - 2024年1月8日，公司同意将2021年首次公开发行股票和2022年以简易程序向特定对象发行股票的多个募投项目结项[41]