募资情况 - 首次公开发行股票2500万股，发行价每股22.82元，募集资金5.705亿元，净额4.9449644386亿元[3] - 向不特定对象发行可转换公司债券410万张，每张面值100元，发行总额4.1亿元，净额4.0195679245亿元[6][7] 资金投入与结余 - 截至2025年6月30日，首次公开发行股票实际投入项目4.5241亿元，结余5726.62万元[15][13] - 截至2025年6月30日，可转换公司债券实际投入项目24416.08万元，结余16457.44万元[24][14] 项目进度 - 首次公开发行股票募投项目投入进度91.49%，高性能32位系列MCU芯片升级产业化项目投入进度88.03%[37] - 压力触控芯片升级产业化项目投入进度93.57%，智慧健康SOC芯片升级及产业化项目投入进度93.69%[37] - 可转换公司债券募投项目投入进度60.74%，汽车MCU芯片研发及产业化项目投入进度46.33%[40] - 补充流动资金累计投入进度100%[40] 资金管理 - 2024 - 2025年可用不超1.0亿元首发、3.0亿元可转债闲置募集资金及4.0亿元闲置自有资金现金管理，截至2025年6月30日未到期金额3000.00万元[38] - 截至2025年6月30日，公司使用可转换公司债券募集资金现金管理金额为15000.00万元[28] 项目变更 - 2021年9月1日将三个首次公开发行股票募投项目场地投资实施方式由购置房产变更为购买土地并自建办公场所[34] - 2022年10月18日增加芯海科技公司为可转换公司债券募投项目“汽车MCU芯片研发及产业化项目”的实施主体，新增深圳为实施地点[41]