交易概况 - 公司以发行股份、可转债及支付现金方式购买13名交易对方持有的衡所华威70%股权并募集配套资金[16] - 交易价格（不含募集配套资金）112,000.00万元，收购衡所华威70%股权[24] - 募集配套资金不超过80000万元，发行对象不超35名特定投资者[29] 财务数据 - 2024年末公司资产总计140,264.77万元，负债36,329.83万元，所有者权益103,934.94万元，资产负债率25.90%[128] - 2024年度公司营业收入33,163.49万元，营业成本24,662.24万元，营业利润4,043.10万元，毛利率25.63%[128] - 2024年度归属于母公司所有者净利润4,006.31万元，基本每股收益0.50元/股[128] - 2024年12月31日交易后总资产269,825.88万元，较交易前增长92.37%；2023年增长141.57%[37] - 2024年12月31日交易后总负债99,928.71万元，较交易前增长175.06%；2023年增长544.28%[37] - 2024年度交易后营业收入79,944.93万元，较交易前增长141.06%；2023年增长162.78%[37] - 2024年度交易后净利润6,676.86万元，较交易前增长67.19%；2023年下降10.67%[37] - 2024年度交易后基本每股收益0.73元/股，较交易前增长46.00%；2023年下降23.81%[37] 市场与行业 - 2024年全球半导体材料市场同比增长3.8%，规模约675亿美元；封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元[74] - 2025年中国包封材料市场规模约78.6亿元，增长7.23%[74] - 高性能环氧塑封料国产化率为10%-20%，先进封装材料国产化率更低[73] 未来展望 - 交易完成后公司在半导体环氧塑封料领域年产销量有望突破25000吨，居国内龙头、全球出货量第二[32] - 收购完成后公司借助标的公司国际客户资源加速国际化布局，扩大海外优质市场份额[83] - 收购完成后公司借助标的公司研发优势推动先进封装材料研发及量产，实现国产替代[84] 股东权益 - 截至2024年12月31日上市公司总股本8069.6453万股[34] - 交易前韩江龙持股11241799股，占比13.9310%；交易后不考虑配套融资、可转债未转股时占比13.0151%，全部转股时占比11.8468%[34] 风险提示 - 交易完成后总股本增加，若业务未增长，每股收益有下降风险[49] - 本次交易未设业绩补偿机制，标的公司业绩下滑可能影响股东权益[57] - 标的资产评估受多种因素影响，可能与实际情况不符[58] - 公司拟募集配套资金，存在审核不通过等风险[62] - 交易完成后标的资产纳入管理，公司面临经营管理挑战[63] 其他 - 标的公司持有Hysol品牌，拥有众多国际和国内半导体客户资源[78] - 标的公司是运用于车载芯片、电容封装部分专用塑封料的全球主要供应商[79] - 本次交易不构成关联交易，但构成重大资产重组，不构成重组上市[90][92][94]