募集资金情况 - 公司首次公开发行股票3,556.00万股，每股发行价46.12元，募集资金总额164,002.72万元，净额1,487,483,248.88元[2] - 截止2025年6月30日，募集资金专户余额187,545,659.04元[4] - 2025年半年度使用票据等支付募投项目金额41,770,682.00元，已全部完成置换[8] - 公司可使用不超90,000.00万元暂时闲置募集资金进行现金管理[8] - 截止2025年6月30日，使用闲置募集资金进行现金管理金额125,000,000.00元[11] - 2023 - 2024年使用超募资金25,300.00万元和4,920.00万元归还贷款和补充流动资金[11] - 2025年半年度使用超募资金永久补充流动资金14,753.00万元[12] - 报告期内，公司无使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况[8] - 报告期内，公司无超募资金用于在建及新项目情况[12] - 报告期内，公司无变更募集资金投资项目资金使用情况[13] 项目投资进度 - 募集资金净额为148,748.32万元，本年度投入26,987.53万元，累计投入122,338.06万元[16] - 累计变更用途的募集资金总额为4,924.49万元，占比3.31%[16] - 高端电子专用材料生产项目投资38,733.48万元，截至期末投入38,439.15万元，进度99.24%，2023年12月达预定可使用状态，实现效益28,952.99万元[16] - 年产35吨半导体电子封装材料建设项目原投资11,166.48万元，调减后为6,241.99万元，截至期末投入5.00万元，进度0.08%，预计2026年9月达预定可使用状态[16] - 新建研发中心建设项目原投资14,479.23万元，调增后为17,690.85万元，本年度投入1,579.79万元，截至期末投入4,000.30万元，进度22.61%，预计2026年9月达预定可使用状态[16] - 承诺投资项目小计投资64,379.19万元，截至期末投入42,444.46万元，进度67.73%，实现效益28,952.99万元[16] - 超募资金永久补流投资55,305.80万元，截至期末投入55,353.00万元，进度100.09%[16] - 新能源及电子信息封装材料建设项目投资30,776.20万元，截至期末投入24,540.61万元，进度79.74%，预计2027年2月达预定可使用状态[17] - 超募资金投向小计投资86,082.00万元，截至期末投入79,893.61万元，进度92.81%[17] - 项目合计投资148,748.32万元，截至期末投入122,338.06万元，进度82.25%，实现效益28,952.99万元[17]