募集资金情况 - 公司首次公开发行18714.3158万股，每股9.91元，募集资金总额185458.87万元，净额166396.72万元[1] - 以前年度累计使用募集资金100056.36万元，本年度使用8140.86万元[2] - 截至2025年6月30日，募集资金余额63576.75万元，专项账户余额13576.75万元，未到期现金管理余额50000万元[2] 资金管理与使用规范 - 2024年10月同意使用不超过80000万元暂时闲置募集资金进行现金管理[6] - 报告期内公司不存在募投项目先期投入及置换、闲置募集资金暂时补充流动资金情况[6] - 2025年半年度募集资金投资项目未发生变更、转让或置换情况[10] - 本年度公司不存在违规使用募集资金情形[11] 项目投入进度 - 补充研发与运营资金项目投入进度为85.05%[17] - 集成电路用8英寸硅片扩产项目投入进度为73.72%，预计2025年12月达预定可使用状态[17] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目投入进度为44.23%，预计2025年12月达预定可使用状态[17] - 超募资金永久补流、股份回购投入进度均为100%，金额分别为385000000元、35935687.59元[17][18] - 合计投入进度为76.15%[17]