新产品和新技术研发 - 标的资产完成第四代（7 微米 Pitch）超级结 MOSFET 产品量产，第五代预计实现 5 微米 Pitch[8] - 标的资产应用第二代 IGBT 技术完成 2.4 微米 Pitch 产品量产，基于第三代技术布局 1.6 微米 Pitch 产品预计 2025 年批量生产，1.2 微米 Pitch 产品设计和验证基本完成[8] - 标的资产预计 2025 年下半年推出系列 6 寸工艺的 SiC 量产产品，8 寸平面 SiC 工艺新产品进入工程样品可靠性评估阶段[8] 业绩总结 - 2019 - 2020 年，公司营业收入由 62.66 亿元降至 23.29 亿元[103] - 2024 年末，友阿控股流动资产 434,825.33 万元，非流动资产 1,329,093.56 万元，总资产 1,763,918.89 万元[114] - 2024 年末，友阿控股流动负债 832,843.58 万元，非流动负债 298,139.66 万元，总负债 1,130,983.24 万元[114] - 2024 年度，友阿控股营业总收入 159,276.92 万元，营业利润 -14,547.43 万元，净利润 -16,439.28 万元[114] - 2024 年末，友阿控股经营活动现金流量净额 29,580.99 万元，投资活动现金流量净额 10,073.02 万元，筹资活动现金流量净额 -56,839.40 万元[114] - 2024 年末，友阿控股资产负债率 64.12%，流动比率 0.52 倍，速动比率 0.17 倍[114] 市场扩张和并购 - 上市公司主营业务为百货零售，标的资产主要从事高性能半导体功率器件业务，本次交易构成跨行业并购[77] - 尚阳通 100%股权评估值为 175,682.11 万元，最终交易作价为 158,000 万元，相对评估值折价 10.06%[80] - 本次交易共有 37 名交易对方，其中非自然人交易对方 31 名[87] 其他新策略 - 本次交易完成后的五个会计年度内，如任一年度经审计的扣除非经常性损益后的净利润超过 6000 万元，将超过部分的 30%作为奖励支付给经营管理团队，但奖励累计金额不超过本次交易对价总额的 20%[77] - 管理层股东蒋容、肖胜安、姜峰承诺自标的资产交割日起三个会计年度内持续任职[77] 财务数据 - 报告期末在职研发人员 72 人，占总人数比重为 53.73%[8] - 剔除股份支付费用后，标的资产研发费用分别为 6513.09 万元和 6696.11 万元[8] - 报告期各期末，标的资产固定资产账面价值分别为 2383.66 万元和 3249.56 万元[8] - 截至重组报告书签署日，标的资产拥有境内外专利 108 项，其中授权发明专利 75 项、授权实用新型专利 28 项、国际专利 5 项，拥有集成电路布图设计 68 项[8] - 截至报告期末公司就超级结 MOSFET 核心技术形成 41 项授权发明专利等知识产权[14] - 尚阳通设计和制作技术有 42 项授权集成电路布图设计[15] - 车规级功率 MOSFET 设计和制作技术有 13 项授权发明专利、5 项授权集成电路布图设计[15] - IGBT 器件设计和制作技术有 3 项授权专利、15 项授权集成电路布图设计[15] - 低应力功率器件制作工艺和器件设计技术有 2 项授权专利、1 项授权集成电路布图设计[15] - 屏蔽栅 MOSFET 设计和制作技术有 14 项授权发明专利、3 项授权集成电路布图设计[15] 股权相关 - 截至 2025 年 6 月 30 日，累计质押股份 400,430,240 股，占其持股总数的 89.69%，占总股本的 28.72%[104] - 截至 2025 年 6 月 30 日，累计冻结股份 21,981,500 股，占其持股总数的 4.92%，占总股本的 1.58%[105] - 截至 2025 年 6 月 30 日，公司质押股票未偿还本金合计 16.67 亿元，对应市值 24.07 亿元，履约保障比例为 144.38%[107][108] - 2025 年 6 月 30 日，友阿控股及其一致行动人聚富投资合计持股 32.02%，交易完成后（不考虑募资），持股比例降至 23.96%（协议转让未完成）或 20.21%（协议转让已完成）[111] - 交易完成后（不考虑募资），蒋容及其控制的子鼠咨询、青鼠投资合计持股 8.14%[111] 行业发展历程 - 2015 - 2017 年公司完成研发团队组建，进行 8 英寸超级结第一代和第二代技术更新，推出首款导通电阻值和 FOM 值较优产品[12] - 2017 年公司完成 8 英寸大功率超级结产品研发，重点布局工业级领域市场[12] - 2018 - 2021 年公司实现第三代超级结技术量产，降低器件 Pitch 尺寸，进入充电桩等应用领域[12] - 2020 - 2021 年公司实现第二代和第三代超级结 MOSFET 在 12 英寸平台上批量生产[12] - 2022 年公司实现 8 英寸第四代超级结技术量产，2024 年实现 12 英寸第四代超级结技术的首款产品量产[12] - 2020 - 2022 年公司研发超级结 MOSFET 车规级产品技术，实现 8 英寸和 12 英寸 600V 产品量产[12] - 2022 - 2024 年公司成功开发 8 英寸 650V 系列车规产品并实现量产[12] - 2019 年公司实现 8 英寸 Pitch 为 11 微米的 IGBT 产品量产，适用于大电流功率模块[12] - 2022 年至今公司完成 8 英寸 650V 第三代 Pitch 为 1.6 微米的 IGBT 产品技术开发，电流密度较第二代提升 20%，预计 2025 年下半年量产[13]