交易概况 - 公司拟11.2亿元收购衡所华威70%股权并募集配套资金13亿元[25] - 衡所华威评估基准日为2024年10月31日，评估值16.58亿元，增值率321.98%[25] - 交易支付方式中现金对价3.2亿元、股份对价3.2亿元、可转债对价4.8亿元[27] 发行情况 - 发行股份数量为5678791股，占发行后总股本比例6.5746%（不考虑可转债和配套融资）[28] - 发行股票为人民币普通股（A股），每股面值1元，发行价格不低于定价基准日前60个交易日股票交易均价的80%[27] - 可转换公司债券每张面值100元，发行数量4799997张，票面利率0.01%/年[29] - 可转换公司债券初始转股价格56.35元/股，自发行结束满6个月后第一个交易日起至到期日止可转股[29] 交易对方 - 交易对方绍兴署辉获总对价2.894812亿元，对应衡所华威18.0926%股权[27] - 交易对方上海衡所获总对价2.334597亿元，对应衡所华威14.5912%股权[27] - 交易对方夏永潮获总对价0.990802亿元，对应衡所华威6.1925%股权[27] 募集配套资金 - 募集配套资金金额不超过80,000.00万元，发行对象不超过35名特定投资者[31] - 支付本次交易现金对价拟使用32,000.00万元，占比40.00%；芯片级封装材料生产线拟使用8,810.10万元，占比11.01%等[31] - 发行股份募集配套资金价格不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价的80%[32] 交易前后财务数据 - 2024年12月31日交易后总资产269,825.88万元，较交易前140,264.77万元变动率92.37%；2023年12月31日交易后总资产297,236.96万元，较交易前123,046.12万元变动率141.57%[40] - 2024年12月31日交易后总负债99,928.71万元，较交易前36,329.83万元变动率175.06%；2023年12月31日交易后总负债130,913.55万元，较交易前20,319.24万元变动率544.28%[40] - 2024年12月31日交易后所有者权益169,897.17万元，较交易前103,934.94万元变动率63.46%；2023年12月31日交易后所有者权益166,323.41万元，较交易前102,726.88万元变动率61.91%[40] - 2024年度交易后营业收入79,944.93万元，较交易前33,163.49万元变动率141.06%；2023年度交易后营业收入74,342.02万元，较交易前28,290.22万元变动率162.78%[40] - 2024年度交易后净利润6,676.86万元，较交易前3,993.58万元变动率67.19%；2023年度交易后净利润2,826.20万元，较交易前3,163.86万元变动率 -10.67%[40] - 2024年度交易后基本每股收益0.73元/股，较交易前0.50元/股变动率46.00%；2023年度交易后基本每股收益0.32元/股，较交易前0.42元/股变动率 -23.81%[40] 市场情况 - 2024年全球半导体材料市场同比增长3.8%，规模约675亿美元；封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元[77] - 2025年中国包封材料市场规模约为78.6亿元，增长7.23%[77] 交易影响与展望 - 交易成功实施，上市公司半导体环氧塑封料年产销量有望突破25,000吨，跃居全球出货量第二位[80] - 本次交易若成功，公司可获取标的公司客户资源，提升国际市场份额[81] - 交易完成后，公司能整合标的公司研发体系，取得高端封装材料技术突破[82]