交易内容 - 公司拟以发行股份、可转债及支付现金方式购买衡所华威70%股权，交易价格（不含配套资金）为1.12亿元[20] - 募集配套资金金额不超过80,000万元，发行股份不超过35名特定投资者[27] 财务数据 - 衡所华威截至2024年10月31日评估值为1.658亿元，增值率321.98%[20] - 2024年12月31日交易后总资产为269,825.88万元，较交易前增长92.37%[34] - 2024年度交易后营业收入为79,944.93万元，较交易前增长141.06%[34] - 2024年度交易后净利润为6,676.86万元，较交易前增长67.19%[34] 股权结构 - 本次发行股份数量5678791股，占发行后总股本6.5746%[23][24] - 韩江龙重组前持股占比13.9310%，重组后（不考虑配套融资，可转债未转股）占比13.0151%[32] 市场情况 - 2024年全球半导体材料市场同比增长3.8%，规模约675亿美元；封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元[74] - 预测2025年中国包封材料市场规模约为78.6亿元，增长7.23%[74] 风险提示 - 本次交易形成的商誉约10.81亿元，需每年年末进行减值测试[58] - 标的公司业绩下滑可能影响股东权益[56] 行业现状 - 90%以上的半导体芯片封装材料采用环氧塑封料[70] - 我国高性能类环氧塑封料国产化率为10%-20%，先进封装材料国产化率更低[73]