业绩总结 - 2023年度交易完成后上市公司基本每股收益下降，2024年1 - 10月基本每股收益增加[5] - 2024 - 2022年标的公司营业收入分别为46781.44万元、46051.80万元、44590.36万元，净利润分别为4567.74万元、3130.85万元、2997.89万元[61] - 2024年度模拟合并后上市公司营业收入、净利润将比合并前分别提升141.06%、67.19%[61] 产品结构 - 2024年标的公司先进封装类产品占比5.76%，高性能类占比66.42%，基础类占比25.65%[11] - 2024年华海诚科先进封装类产品占比0.19%，高性能类占比48.22%，基础类占比50.98%[11] - 2024年度标的公司车规级产品销售占比超20%，上市公司车规级产品销量占比约3%[12] - 2024年度标的公司主要应用于高功率领域的电容产品、金色料产品销售占比分别约为4%和3%，上市公司暂无对标产品[12] - 2024年度上市公司产品在光伏领域应用约占销售金额的18%，标的公司产品在光伏领域应用比例较低[12] 未来展望 - 收购完成后公司以“成为全球塑封料市场的领导者”为目标制定长期战略[18] - 公司计划与全球顶级厂商协商，提供“产能保供 + 价格锁定”方案，争取签订长期供应协议[30] - 公司计划针对国内中小封测厂推出定制化产品，拓展中小客户市场[32] - 公司计划贯彻国产替代方针，梳理对手客户清单，定向攻关提高市场份额[33] - 上市公司将切入新能源汽车IGBT、SiC模块封装等高速增长赛道[41] - 公司将重点开发第三代半导体功率器件等高毛利率细分领域[65] 新产品和新技术研发 - 标的公司在先进封装领域有颗粒状塑封料等布局及高端产品技术体系[19] - 标的公司高Tg低吸湿技术通过引入新树脂体系，实现高Tg同时满足低吸湿[37] - 标的公司氯离子控制技术通过多种手段有效管控氯离子[37] - 标的公司无硫/低硫技术通过开发无硫粘结力促进剂，解决腐蚀等可靠性问题[37] - 标的公司韩国子公司10微米粒径产品在4层堆叠芯片HBM产品上通过客户可靠性验证[42] 市场扩张和并购 - 上市公司拟通过多种方式购买标的公司70%股权并募集配套资金不超过80000万元[132] - 上市公司现金收购标的公司30%股权支付对价4.8亿元，其中自有资金3.8亿元，并购贷款1亿元[136] - 本次交易总对价11.2亿元，包括现金对价3.2亿元，股份对价3.2亿元，可转债对价4.8亿元[173] 其他新策略 - 交易完成后公司可通过集中采购降低原材料采购成本[26] - 交易完成后公司可统一规划原材料库存安放降低营运资金需求[26] - 交易完成后公司对不同生产基地优势产品明确分工降低生产成本[27] - 交易完成后公司推进与标的公司在机构、制度、运营等方面整合[54] - 公司加强对标的公司财务管控，构建财务管理体系[55] - 公司协助标的公司维持核心技术人员稳定，推动研发协同[57] - 公司促进与标的公司文化融合，减少文化冲突[59] - 标的公司试行韩国子公司产品依托母公司销售渠道在国内推广，未来计划转移产能[62] - 标的公司母公司产品通过韩国公司销售团队在韩国市场推广，未来可转移部分产品到韩国工厂生产[63]