交易概况 - 公司拟以发行股份、可转债及支付现金购买衡所华威70%股权，交易价11.2亿元[1] - 衡所华威2024年10月31日评估值16.58亿元，增值率321.98%[1] - 交易支付现金对价3.2亿元、股份对价3.2亿元、可转债对价4.8亿元[3] 发行情况 - 发行股份每股面值1元，发行价56.35元/股，发行数量567.8791万股，占发行后总股本6.5746%[4] - 发行可转债每张面值100元，票面利率0.01%/年，存续期4年，发行数量479.9997万张[5] - 可转债初始转股价格56.35元/股，转股期限为发行结束6个月后第一个交易日起至到期日止[5] 募集配套资金 - 募集配套资金不超80000万元，发行对象不超35名特定投资者[31] - 支付交易现金对价用募集资金32000万元，占比40%等多个项目资金使用及占比情况[31] - 发行股份募集配套资金定价基准日为发行期首日，发行价不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[32] 业绩数据 - 2024年12月31日交易后总资产269,825.88，较交易前增长92.37%；2023年较交易前增长141.57%[40] - 2024年12月31日交易后总负债99,928.71，较交易前增长175.06%；2023年较交易前增长544.28%[40] - 2024年度交易后营业收入79,944.93，较交易前增长141.06%；2023年度较交易前增长162.78%[40] 市场情况 - 2024年全球半导体材料市场同比增长3.8%，规模约675亿美元；封装材料营收同比增长4.7%至246亿美元[77] - 2025年中国包封材料市场规模约为78.6亿元，增长7.23%[77] - 高性能环氧塑封料国产化率仅为10%-20%，先进封装材料基本被外资企业垄断[76] 未来展望 - 交易完成后公司在半导体环氧塑封料领域年产销量有望突破25000吨，跃居全球出货量第二位[35][80] - 收购完成后公司借助标的公司国际客户资源加速国际化布局扩大海外市场份额[85][86] - 收购完成后公司借助标的公司韩国子公司研发优势推动先进封装材料研发及量产[87]