北京君正(300223) - 关于全资子公司完成工商变更登记的公告
新产品和新技术研发 - 公司将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”[1] 其他新策略 - 合肥君正就“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”剩余募集资金进行减资[1] 工商变更 - 合肥君正完成工商变更登记手续并取得新《营业执照》[1] - 合肥君正变更后注册资本为2.47亿元[1]
新产品和新技术研发 - 公司将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3D DRAM芯片的研发与产业化项目”[1] 其他新策略 - 合肥君正就“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”剩余募集资金进行减资[1] 工商变更 - 合肥君正完成工商变更登记手续并取得新《营业执照》[1] - 合肥君正变更后注册资本为2.47亿元[1]