业绩总结 - 报告期末应收票据 - 商业承兑汇票账面余额1.03亿元，坏账准备计提比例为19.62%，期初为9.69%[2] - 应收账款账面余额6.09亿元，较期初增长31.34%，1年以内余额5.00亿元，占当年营业收入的65.57%[2] - 应收账款计提坏账准备4346.15万元，1年以内计提比例为3.58%[2] - 2024年度应收账款前十大客户销售合计48833.71万元，期末应收账款余额合计32493.90万元[13] - 截至2025年3月31日，公司应收账款期后回款比例为21.42%，期末应收账款余额48824.28万元，已回款金额10456.84万元[20] - 报告期内公司研发费用8639.07万元，同比增长18.37%，占营业收入的11.33%[22] - 报告期末投资性房地产 - 房屋及建筑物账面价值371.36万元，本期固定资产转入原值249.54万元[29] - 使用权资产 - 房屋及建筑物账面价值221.08万元，本期新增租赁280.33万元[29] 用户数据 - A类客户订货额500万以上，发展前景规模2亿以上，信用度开票后一年半以内[10] - B类客户订货额10万 - 500万（包含），发展前景规模50万 - 2亿（包含），信用度开票后一年以内[10] - C类客户订货额10万以下，发展前景规模50万（包含），可欠款一次[10] - D类客户订货额10万以下，为零星需求客户，先款后货[10] 新产品和新技术研发 - 芯片测试模块项目预算2000万元，累计投入2122.35万元[28] - 小型化大功率连接项目预算4800万元，累计投入3000.76万元[28] - 大功率连接器及组件技术项目预算1200万元，累计投入1197.13万元[28] - 耐高温产品开发项目预算1000万元，累计投入926.40万元[28] - 空间低温产品开发项目预算899万元，累计投入1038.46万元[28] - 射频前端项目预算2000万元，累计投入1547.08万元[28] - 冲压与精密注塑项目预算1200万元，累计投入1194.94万元[28] - 特种天线项目预算500万元，累计投入640.32万元[28] 其他新策略 - 公司信用政策未变，基于客户多因素评估信用资质并设置信用期，持续监控余额及收回情况[8] - 应收账款回款可对应到具体项目或合同，业务部门建立回款、发票、订单备查账[14] 研发投入 - 报告期内研发费用中直接人工4819.27万元，折旧及摊销819.69万元，同比增长85.96%[22] - 期末公司研发人员336人，占比26.62%[22] 应收账款情况 - 2024年度应收商业承兑汇票1年以内原值2943.41万元，计提比例3.65%；1 - 2年原值5874.82万元，计提比例19.59%；2 - 3年原值1423.78万元，计提比例49.78%；3 - 4年原值53.54万元，计提比例100.00%[9] - 公司应收账款按账龄划分为1年以内、1 - 2年、2 - 3年、3 - 4年及5年以上五个区间，对应计提比例分别为3.58%、19.55%、49.79%、100.00%、100.00%、100.00%[15] - 与同行业可比公司相比，公司1年以内计提比例3.58%低于行业中位数3.72%，1年以上计提比例高于同行业均值[17] - 公司应收账款账龄划分依据收入确认时间，自销售实现产生应收账款之日起至资产负债表日止的时间跨度[14] - 公司采用账龄分析法计提坏账准备，符合《企业会计准则第22号—金融工具确认和计量》要求[15] - 公司与同行业上市公司确定应收账款组合的依据保持一致[18]