交易信息 - 芯联集成拟发行股份及支付现金向15名交易对方购买芯联越州72.33%股权，交易价格为589,661.33万元[21] - 以2024年4月30日为基准日，芯联越州股东全部权益评估值为815,200.00万元，增值率132.77%[23] - 以2024年10月31日为加期评估基准日，芯联越州股东全部权益评估值为834,900.00万元，未发生评估减值[24] - 交易总股份对价530,695.20万元，现金对价58,966.13万元[25] - 上市公司拟发行1,313,601,972股，发行后总股本增加至8,382,687,172股，占发行后总股本比例15.67%[28][33] 产能与市场 - 上市公司母公司8英寸晶圆产能10万片/月，芯联越州8英寸IGBT和硅基MOSFET产能7万片/月，6英寸SiC MOSFET产能8千片/月[29] - 2023年及2024年上半年，芯联越州应用于车载主驱的6英寸SiC MOSFET出货量国内第一[31] - 2024年4月，芯联越州8英寸SiC MOSFET工程批下线，预计2025年量产[31] - 2024年1 - 10月硅基产线产能利用率达66.50%，化合物类产线已满产[44] - 截至2024年末，硅基产品（IGBT和MOSFET，不含MEMS）在手订单约9亿元，碳化硅订单约2亿元[46] 财务数据 - 2023年度及2024年1 - 10月息税折旧摊销前利润分别为2.79亿元和5.20亿元，EBITDA利润率分别为17.89%和28.93%[42] - 2024年10月31日，归属于母公司股东的所有者权益交易前1,198,316.09万元，备考数1,362,113.30万元，变动率13.67%[35] - 2023年12月31日，归属于母公司股东的所有者权益交易前1,248,307.47万元，备考数1,474,876.21万元，变动率18.15%[35] - 2024年1 - 10月基本每股收益交易前 - 0.10元/股，备考数 - 0.16元/股[36] - 2023年度基本每股收益交易前 - 0.32元/股，备考数 - 0.37元/股[36] 未来展望 - 预测2025 - 2027年6英寸及8英寸碳化硅晶圆及模组需求量超100亿元，IGBT及硅基MOSFET需求量超100亿元[47] - 2024年硅基产品IGBT与MOSFET销量比约1:2，预测2026年变为约2:1[49] - 计划将1万片/月硅基产能调整为8英寸碳化硅产能[49] - 2025年公司降本措施61项，降本目标约5亿元（公司及上市公司一期硅基晶圆产线）[53] - 预计2028年度公司折旧摊销金额相比2026年度将下降超10亿元[54] 新产品与新技术研发 - 公司8英寸SiC MOSFET产线2024年4月工程批下线，预计2025年上半年风险量产、三季度规模量产[51] - 截至2026年末，公司将拥有6万片/月硅基产能、5千片/月6英寸碳化硅产能和1.5万片/月8英寸碳化硅产能[52] - 2027年公司将推动剩余5千片/月6英寸碳化硅产能转为8英寸碳化硅产能[52] 市场扩张和并购 - 本次交易是上市公司发行股份及支付现金购买芯联越州72.33%股权[15] - 交易完成后上市公司将实现对月产17万片8英寸硅基产能的一体化管理[66] - 交易后越城基金持股比例从16.30%降至13.74%，中芯控股从14.06%降至11.85%等[33][34] 其他新策略 - 公司聘请审计、评估机构确保拟购买资产定价公允、公平、合理[63] - 交易对方因本次交易取得的上市公司股份自发行结束之日起36个月内不得转让或委托他人管理[64] - 上市公司制定防止本次交易摊薄即期回报的填补措施，大股东、董事、高管出具承诺[71] - 上市公司部分持股5%以上股东和全体董事等承诺按规定履行减持信息披露义务[57][58]