业绩数据 - 2024年公司归属于上市公司股东的净利润为45,843.33万元，扣非后为41,414.63万元[4] - 假设2025年业绩持平，发行后基本每股收益（扣非前）为0.72元/股，加权平均净资产收益率（扣非前）为12.12%[7] - 假设2025年业绩增长15%，发行后基本每股收益（扣非前）为0.82元/股，加权平均净资产收益率（扣非前）为13.81%[7] - 假设2025年业绩增长30%，发行后基本每股收益（扣非前）为0.93元/股，加权平均净资产收益率（扣非前）为15.47%[7] 股本与发行 - 2024年12月31日公司总股本为625,144,701股[3] - 本次向特定对象发行募集资金总额预计为313,203.05万元[4] - 本次预计发行股份数量上限为188,648,115股[4] - 预计2025年11月底完成本次发行[3] - 发行完成后公司总股本将从62,514.47万股增至81,379.28万股[7] 资金用途与管理 - 本次发行募集资金拟用于半导体设备研发项目和补充流动资金[10] - 公司制订《募集资金管理办法》，严格管理募集资金使用[14] 未来规划与承诺 - 公司制定《未来三年（2025 - 2027年）股东回报规划》并执行利润分配政策[18] - 全体董事、高管承诺忠诚勤勉履职，约束职务消费[18] - 控股股东、实控人承诺依法行使权利，履行填补回报措施[19]