融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票不超过188,648,115股，募集资金不超过313,203.05万元[3] - 募集资金用于半导体设备研发项目（拟投入219,243.05万元）和补充流动资金（93,960.00万元）[4] 业绩数据 - 2024年公司营业收入较上年同期增长105.15%，达到364,152.60万元，2025年1 - 3月营业收入同比增长45.74%[30] - 2025年3月末，公司合并口径的资产负债率为50.56%[31] 研发情况 - 截至2024年末，公司研发人员占员工总人数超50%，拥有超1,000项授权专利（发明专利超350项）和81项软件著作权[21] - 半导体设备研发项目总投资383,958.72万元，拟投入募集资金219,243.05万元[16][25] - 半导体设备研发项目工程建设费用3,991.06万元，拟使用募集资金3,913.69万元，占比1.79%；研发投入305,246.28万元，拟使用募集资金215,329.36万元，占比98.21%；铺底流动资金74,721.38万元[25] - 半导体设备研发项目实施周期为5年[26] 未来展望 - 本次发行募集资金投资项目有利于公司提升综合研发和自主创新能力，巩固和提高行业地位[34] - 发行股票募集资金到位后公司资金实力将提升，资产总额与净资产额增加，资本结构优化[35] - 募集资金到位后公司总股本将增加，短期内每股收益存在被摊薄风险[35] - 募集资金投资项目完成后，将为公司和投资者带来回报，促进公司健康发展[35] - 本次募集资金投资项目符合国家产业和环保政策及公司发展战略[36] - 本次募集资金投资项目具有良好市场前景和社会效益[36] - 本次募集资金投资项目合理、必要和可行，符合公司及全体股东利益[36]