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天准科技(688003) - 苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券证券募集说明书(申报稿)
天准科技天准科技(SH:688003)2025-06-23 10:46

信用评级与风险 - 公司主体和本次可转债信用级别均为AA -,评级展望稳定[8][141][182] - 本次向不特定对象发行可转债不设担保,存在兑付风险[9][139] - 评级机构每年至少对可转债跟踪评级一次,评级降低增大投资风险[8] 股东与人员认购 - 持股5%以上股东及董监高视情况参与可转债认购,以自有或自筹资金,认购后六个月内不减持[10][11][12][13][14] - 相关人员及家庭成员发行首日前六个月内有股票减持情形,不参与认购[11][12][13][14] 业绩数据 - 报告期内归母净利润分别为15210.36万元、21517.24万元、12469.06万元和 - 3229.78万元,2024年下滑[19][40][160] - 报告期各年一季度归母净利润均为负[19][160] - 报告期各期末应收账款账面价值及占流动资产比例有变化[21][163] - 2024 - 2022年现金分红金额及占净利润比率不同[40] - 最近三年现金分红金额占年均净利润比率为181.95%[40] 利润分配政策 - 无重大投资计划时,现金分配利润有比例要求[27] - 公司不同发展阶段现金分红在利润分配中比例不同[28] - 利润分配预案经董事会过半数董事表决通过提交股东大会审议[32] - 调整利润分配政策需经出席股东大会股东所持表决权2/3以上通过[36] - 股东大会对利润分配方案决议后2个月内完成股利派发[37] 市场规模数据 - 2023年全球机器视觉市场规模约925.21亿元,预计2024年突破1000亿元[57] - 中国机器视觉市场规模增长,预计2024 - 2026年年均增长率约24.3%[57][58] - 全球检验检测市场规模复合增长率为9.02%[59] - 中国检验检测企业营业收入复合增长率为13.36%[59] - 2018 - 2023年全球消费电子产品市场规模增长,预计2028年达11767亿美元[60] - 2024年全球PCB市场产值及预计复合增长率[62] - 2025年全球半导体晶圆制造产能增长[63] - 2024/2025年中国大陆晶圆制造产能增速高于全球[63] - 全球半导体设备市场规模预计到2030年增长至1400亿美元[63] - 2023年全球半导体量检测设备市场规模及预计增长[64][65] - 2023年中国大陆半导体量检测设备市场规模及年均复合增长率[65] - 2025年中国乘用车智能驾驶域控制器市场规模及2030年预计情况[66] - 2019 - 2023年中国无人驾驶商用车市场规模增长及预计[66] - 2023年中国具身智能市场规模及预计增长[67] - 2024年全球及中国人形机器人市场规模及预计增长[67][68] 可转债发行 - 本次拟发行可转债总额不超过88600万元,按面值发行[76][101][102][135][136] - 募集资金投向三个项目[79][98][135][136] - 2024年12月公司出资1400万元投资基金,2025年4月从募集资金中扣减[79] - 本次发行由保荐机构余额包销[82] - 可转债期限6年,每年付息一次[103][105] - 转股期限自发行结束满六个月后第一个交易日起至到期日止[111] - 转股价格向下修正及赎回、回售条件[115][119][120][122][123][179] - 可转债向原股东优先配售,余额发售方式[127][128] 公司专利与研发 - 截至2025年3月31日,公司及其子公司拥有479项境内外专利[18][156][188] - 报告期各期研发投入及占营业收入比例[157][188][192][193] - 截至2025年3月31日,公司拥有研发人员716人,占员工总数35.29%[158][194] 公司其他情况 - 截至2025年3月31日公司股本总额及前十大股东持股情况[186] - 2025年5月31日宁波准智减持后持股比例变化[186] - 公司累计服务全球6000余家客户[188] - 近年来公司牵头起草及参与制定多项标准[189] - 公司及部分子公司享受税收优惠政策[167] - 2023年以来国内光伏行业影响公司光伏业务[168]