募集资金情况 - 公司向特定对象发行24,013.41万股，每股3.45元，募资82,846.28万元，净额81,597.84万元[2] - 调整后面板盒体等4个项目募资金额分别为36,811.88万元等[5] 资金使用与余额 - 截至2025年3月31日，4个项目已使用募资合计38,101.32万元[7] - 面板盒体和高端耐磨件项目募资余额分别为30,261.42万元等[9] 项目延期 - 面板盒体项目原定2025年6月30日达预定可使用状态，延期至2026年12月31日[10] - 2025年5月30日，董事会通过延期议案[14]